內存帶寬RAS增強功能的引入相同的SDK

發布時間:2020/12/23 20:10:29 訪問次數:760

英特爾也在多個主、分論壇上進行了分享，其中包括可靠性提升背后的技術MCA Recovery、加速網關（Barefoot）、云原生虛擬化技術與高性能網絡開源技術等內容，展現了英特爾全面而豐富的產品組合，以及在軟硬件協同方面的深厚積淀。

隨著萬物云化的趨勢加速滲透，算力的利用方式正在發生著嬗變，云上成為數據增值、孕育時代機遇的全新沃土。英特爾與騰訊不斷加深具有戰略意義的長期合作伙伴關系，持續在硬件設計、軟件優化、技術協同創新等方面進行緊密合作，并取得重大成就。面向未來，英特爾將一如既往，發揮創新實力與平臺級優勢，堅定推動雙方在深度學習、人工智能、云基礎架構與安全技術等方面的深入合作，挖掘數據機遇與潛力，點燃千行百業智能化變革的新引擎，為數字經濟時代增長提供不竭動力。

數據列表 TPS715A Datasheet;

標準包裝 1

包裝剪切帶（CT）

零件狀態有源

類別集成電路（IC）

產品族 PMIC - 穩壓器 - 線性

系列 -

其它名稱 296-41767-1

規格

輸出配置正

輸出類型固定

穩壓器數 1

電壓 - 輸入（最大值） 24V

電壓 - 輸出（最小值/固定） 3.3V

電壓 - 輸出（最大值） -

電壓降（最大值） 1.12V @ 80mA

電流 - 輸出 80mA

電流 - 靜態 (Iq) 4.2μA

電流 - 供電（最大值） 5.8μA

PSRR 60dB（100kHz）

控制特性 -

保護功能過流，反極性

工作溫度 -40°C ~ 125°C

安裝類型表面貼裝型

封裝/外殼 8-VDFN 裸露焊盤

供應商器件封裝 8-SON（3x3）

MEMS技術的目標是通過系統的微型化、集成化來探索具有新原理、新功能的元件和系統。MEMS技術是一種典型的多學科交叉的前沿性研究領域，幾乎涉及到自然及工程科學的所有領域，如電子技術、機械技術、物理學、化學、生物醫學、材料科學、能源科學等。其研究內容一般可以歸納為以下三個基本方面：

在當前MEMS所能達到的尺度下，宏觀世界基本的物理規律仍然起作用，但由于尺寸縮小帶來的影響(Scaling Effects)，許多物理現象與宏觀世界有很大區別，許多原來的理論基礎都會發生變化，如力的尺寸效應、微結構的表面效應、微觀摩擦機理等，對微動力學、微流體力學、微熱力學、微摩擦學、微光學和微結構學進行深入的研究。這一方面的研究雖然受到重視，但難度較大，往往需要多學科的學者進行基礎研究。