英特爾10nm工藝處理器，在核心數、單核性能上較上一代基于英特爾®至強®可擴展處理器的服務器有大幅提升。該款服務器同時也是雙方聯合發布的第二款服務器產品，于此前發布的騰訊云星星海首款自研四路服務器將于本月底正式加入騰訊云產品矩陣，為行業終端客戶帶來全新升級的使用體驗。

雙路服務器搭載兩顆第三代英特爾®至強®可擴展處理器（代號“Ice Lake”），并配有第二代英特爾®傲騰™持久內存，能夠帶來更高內存帶寬，更快I/O吞吐，更強單實例性能，可滿足通用計算、異構計算、裸金屬、高性能計算等全業務場景。

硅片廣泛用于集成電路(IC)基板、半導體封裝襯底材料，硅片劃切質量直接影響芯片的良品率及制造成本。硅片劃片方法主要有金剛石砂輪劃片、激光劃片。激光劃片是利用高能激光束聚焦產生的高溫使照射局部范圍內的硅材料瞬間氣化，完成硅片分離，但高溫會使切縫周圍產生熱應力，導致硅片邊緣崩裂，且只適合薄晶圓的劃片。

超薄金剛石砂輪劃片，由于劃切產生的切削力小，且劃切成本低，是應用最廣泛的劃片工藝。由于硅片的脆硬特性，劃片過程容易產生崩邊、微裂紋、分層等缺陷，直接影響硅片的機械性能。同時，由于硅片硬度高、韌性低、導熱系數低，劃片過程產生的摩擦熱難于快速傳導出去，易造成刀片中的金剛石顆粒碳化及熱破裂，使刀具磨損嚴重，嚴重影響劃切質量。

在ESC、區塊鏈服務、Glue Elastic等等多個方面，AWS都發布了諸多重磅的新品，可以說AWS在今年的re:Invent大會上構建了更為龐大而高效的的云服務宇宙。

全新的機器學習定制訓練芯片 Trainium，芯片可以帶來比競品都要好的的性能表現。這款芯片主要的意義在于突破在ML中最關鍵的范圍和頻度的限制，與標準的 AWS GPU 實例相比，Trainium 具有相當顯著的速度和成本優勢。Trainiu可帶來 30% 的吞吐量提升、以及降低 45% 的單次引用成本。這款芯片是在去年發布的AWS Inferentia 定制芯片的補充，和其使用了相同的SDK。

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