新型電路包絡分析解算器，可加速系統仿真和縮短模型加載時間；SimRF還擴展了用于系統級 RF 前端仿真的組件庫。這些增強功能可幫助雷達和通信系統設計人員以更好的精度和性能對日益復雜的場景進行建模。

無線和雷達通訊變得日益復雜，設計人員需要了解 RF 設備和信號處理算法之間的交互以及它們對整體系統行為的影響。通過 MATLAB 和 Simulink 中的這些這些新增功能，系統設計師們可以避免去使用和維護很多不同的工具和舊的代碼庫。

MPC57XXXMB主板功能

12V直流電源輸入桶式連接器（含電源）

兩個帶跳線的CAN通道啟用

帶跳線的SCI通道使能 - 收發器和DB-9連接器

一個帶跳線的LIN通道和Molex連接器

兩個帶跳線的FlexRay通道啟用

兩個通道與收發器和DB-9連接器

以太網PHY和RJ45連接器

四個用戶按鈕開關

四個用戶LED

用于模擬電壓發生的電位器

0.10引腳頭，用于訪問所有I / O

具有5V和GND導軌的2.5“x 2.5”原型設計區域

MPC5777M-416DS適配器特性

3nm工藝的增強版，該工藝將被命名為“3nm Plus”，首發客戶依然是蘋果。按蘋果一年更新一代芯片的速度，屆時使用3nm Plus工藝的將是“A17”芯片。

3nm Plus工藝，從以往的升級可以推測，預計將比3nm擁有更多的晶體管密度以及更低功耗。參照臺積電此前公布的3nm工藝，相比較5nm工藝，晶體管密度提升了15%，減少25~30%的功耗，并且帶來10~15%的性能提升。

臺積電在2nm的工藝上也要領先于其他廠商，目前已取得了重大突破，有望在2023年進行試產，2024年開始量產。如果真的如此，不知轉投三星懷抱的高通又該作何感想。

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