TDM環內互連多個Nios嵌入處理器的Cyclone器件
發布時間:2021/1/2 18:04:26 訪問次數:205
Cyclone器件,和我們的Nios 處理器一起,很清楚是要把系統可編芯片(SOPC)技術擴展到全新的有更多應用的用戶群。
制造商:STMicroelectronics 產品種類:MOSFET 技術:Si 安裝風格:Through Hole 封裝 / 箱體:TO-220-3 晶體管極性:N-Channel 通道數量:1 Channel Vds-漏源極擊穿電壓:800 V Id-連續漏極電流:3 A Rds On-漏源導通電阻:3.5 Ohms Vgs - 柵極-源極電壓:- 30 V, + 30 V Vgs th-柵源極閾值電壓:3 V Qg-柵極電荷:22.5 nC 最小工作溫度:- 55 C 最大工作溫度:+ 150 C Pd-功率耗散:80 W 通道模式:Enhancement 封裝:Tube 配置:Single 高度:9.15 mm 長度:10.4 mm 系列: 晶體管類型:1 N-Channel MOSFET 類型:MOSFET 寬度:4.6 mm 商標:STMicroelectronics 正向跨導 - 最小值:2.9 S 下降時間:32 ns 產品類型:MOSFET 上升時間:12 ns 1000 子類別:MOSFETs 典型關閉延遲時間:35 ns 典型接通延遲時間:13 ns 單位重量:1.438 g
IMA是引腳-引腳兼容的,允許設計者使用同一的DSL線卡結構來滿足不同密度的需求而僅要求更換器件。TDM環內互連允許多達六個器件像一個器件那樣工作,使多個器件的端口處就構成了ATM組。四端口的ZL30226支持四個IMA組,8端口的ZL30227和16端口的ZL30228則支持八個IMA組。
ZL30226/7/8上的端口也能獨立地配置成較低層的ATM/TDM和TDM/ATM傳輸集中(TC)的應用。
新罕布什爾(New Hampshire)大學的互用性實驗室通過連接到三個主要供應商的ATM交換機,評估了不同的端到端配置的Zarlink IMA芯片中的核心技術。
(素材來源:eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)Cyclone器件,和我們的Nios 處理器一起,很清楚是要把系統可編芯片(SOPC)技術擴展到全新的有更多應用的用戶群。
制造商:STMicroelectronics 產品種類:MOSFET 技術:Si 安裝風格:Through Hole 封裝 / 箱體:TO-220-3 晶體管極性:N-Channel 通道數量:1 Channel Vds-漏源極擊穿電壓:800 V Id-連續漏極電流:3 A Rds On-漏源導通電阻:3.5 Ohms Vgs - 柵極-源極電壓:- 30 V, + 30 V Vgs th-柵源極閾值電壓:3 V Qg-柵極電荷:22.5 nC 最小工作溫度:- 55 C 最大工作溫度:+ 150 C Pd-功率耗散:80 W 通道模式:Enhancement 封裝:Tube 配置:Single 高度:9.15 mm 長度:10.4 mm 系列: 晶體管類型:1 N-Channel MOSFET 類型:MOSFET 寬度:4.6 mm 商標:STMicroelectronics 正向跨導 - 最小值:2.9 S 下降時間:32 ns 產品類型:MOSFET 上升時間:12 ns 1000 子類別:MOSFETs 典型關閉延遲時間:35 ns 典型接通延遲時間:13 ns 單位重量:1.438 g
IMA是引腳-引腳兼容的,允許設計者使用同一的DSL線卡結構來滿足不同密度的需求而僅要求更換器件。TDM環內互連允許多達六個器件像一個器件那樣工作,使多個器件的端口處就構成了ATM組。四端口的ZL30226支持四個IMA組,8端口的ZL30227和16端口的ZL30228則支持八個IMA組。
ZL30226/7/8上的端口也能獨立地配置成較低層的ATM/TDM和TDM/ATM傳輸集中(TC)的應用。
新罕布什爾(New Hampshire)大學的互用性實驗室通過連接到三個主要供應商的ATM交換機,評估了不同的端到端配置的Zarlink IMA芯片中的核心技術。
(素材來源:eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)