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2.5Gbps串行連接的SerDes多點傳送模式OC192c的端口

發布時間:2021/1/2 23:01:01 訪問次數:700

IBM PowerPRS產品提供高效的多點傳送模式,信息包可以存儲在共用存儲器中,并在目的端口被復制。新的IBM PowerPRS 64Gu能開發出可升級的單級交換結構,它可帶多達32 個支持OC48c和數千兆位以太網的協議引擎的端口,或帶8個10Gbps以太網和 OC192c的端口,或這些端口的任意組合。

它集成了2.5 Gbps串行連接的SerDes (串行化器 / 解串器)-和以前的交換結構相比性能改進了5倍。

為提高有效性和滿足服務提供商以及新的應用的要求,交換構造常常設計成有2個冗余層。如果一個層的元件失效了,另一個層可以替代使用,PowerPRS 64Gu也支持這項重要的功能。

制造商:Nexperia 產品種類:雙極晶體管 - 雙極結型晶體管(BJT) 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:DFN1010D-3 晶體管極性:NPN 配置:Single 集電極—發射極最大電壓 VCEO:40 V 集電極—基極電壓 VCBO:75 V 發射極 - 基極電壓 VEBO:6 V 集電極—射極飽和電壓:1 V 最大直流電集電極電流:600 mA Pd-功率耗散:940 mW 增益帶寬產品fT:340 MHz 最小工作溫度:- 55 C 最大工作溫度:+ 150 C 封裝:Cut Tape 封裝:Reel 直流電流增益 hFE 最大值:300 技術:Si 商標:Nexperia 集電極連續電流:600 mA 直流集電極/Base Gain hfe Min:100 產品類型:BJTs - Bipolar Transistors 5000 子類別:Transistors 零件號別名:934660461147 單位重量:1.155 mg

TTL邏輯兼容的輸入提供了靈活性,短路和熱保護有助于保證系統安全性。

CardBay接口開關,TPS222X器件將會幫助PC卡工業過渡到有較低信號電壓的CardBay/CardBus+規范。TI已經是PC卡解決方案的頂級供應商,我們將會以創新的產品繼續支持該市場的發展。

現在可大量供應TPS2228和TPS2221。TPS2228是有增強熱性能的省空間的20引腳的HTSSOP PowerPadTM"封裝,標準的SMT 30引腳SSOP封裝的TPS2228,而有增強熱性能的省空間的14引腳的HTSSOP PowerPadTM"封裝的TPS2221.

(素材來源:eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)

IBM PowerPRS產品提供高效的多點傳送模式,信息包可以存儲在共用存儲器中,并在目的端口被復制。新的IBM PowerPRS 64Gu能開發出可升級的單級交換結構,它可帶多達32 個支持OC48c和數千兆位以太網的協議引擎的端口,或帶8個10Gbps以太網和 OC192c的端口,或這些端口的任意組合。

它集成了2.5 Gbps串行連接的SerDes (串行化器 / 解串器)-和以前的交換結構相比性能改進了5倍。

為提高有效性和滿足服務提供商以及新的應用的要求,交換構造常常設計成有2個冗余層。如果一個層的元件失效了,另一個層可以替代使用,PowerPRS 64Gu也支持這項重要的功能。

制造商:Nexperia 產品種類:雙極晶體管 - 雙極結型晶體管(BJT) 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:DFN1010D-3 晶體管極性:NPN 配置:Single 集電極—發射極最大電壓 VCEO:40 V 集電極—基極電壓 VCBO:75 V 發射極 - 基極電壓 VEBO:6 V 集電極—射極飽和電壓:1 V 最大直流電集電極電流:600 mA Pd-功率耗散:940 mW 增益帶寬產品fT:340 MHz 最小工作溫度:- 55 C 最大工作溫度:+ 150 C 封裝:Cut Tape 封裝:Reel 直流電流增益 hFE 最大值:300 技術:Si 商標:Nexperia 集電極連續電流:600 mA 直流集電極/Base Gain hfe Min:100 產品類型:BJTs - Bipolar Transistors 5000 子類別:Transistors 零件號別名:934660461147 單位重量:1.155 mg

TTL邏輯兼容的輸入提供了靈活性,短路和熱保護有助于保證系統安全性。

CardBay接口開關,TPS222X器件將會幫助PC卡工業過渡到有較低信號電壓的CardBay/CardBus+規范。TI已經是PC卡解決方案的頂級供應商,我們將會以創新的產品繼續支持該市場的發展。

現在可大量供應TPS2228和TPS2221。TPS2228是有增強熱性能的省空間的20引腳的HTSSOP PowerPadTM"封裝,標準的SMT 30引腳SSOP封裝的TPS2228,而有增強熱性能的省空間的14引腳的HTSSOP PowerPadTM"封裝的TPS2221.

(素材來源:eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)

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