根據所建模型建立扭振仿真系統，并對混合動力傳動系統的扭振特性進行研究，分析各部件扭振特征頻率和關鍵參數對扭振的影響。

頻率和頻響特性曲線，在 SIMPACK 中可根據建立好的動力學模型來建立扭振仿真系統。扭振仿真系統可以分析頻域范圍內的固有頻率和頻率響應。系統可以設置自由振動激勵作為輸入。仿真系統包含 3 個部分。

NCV8501有使能引腳，允許在不用時關斷，以節省電能。

S32K3將恩智浦的S32汽車平臺從網關和域控制擴展到區域控制和邊緣節點。它支持在多個應用中重用軟件，從而降低汽車軟件開發的復雜性，并減輕一級供應商和汽車制造商的負擔。

S32K3系列提供從512KB到8MB閃存的可擴展性，包含多達3個Arm Cortex M7內核。此外，這是恩智浦首款采用突破性MaxQFP封裝的MCU，與標準QFP相比，占用空間減少多達55%。  S32K3將可擴展的硬件和易于使用的軟件相結合，旨在加速實現下一代汽車功能的創新。

S32K3系列中第1款產品的工程樣品、評估板和軟件包現已面向Alpha客戶提供。

FPC與曲面粘膠配合，實際加工裝配中不如PCB與平面粘膠配合可靠，故導致觸摸按鍵的可靠性降低。

對于弧面的lens，為了能夠使用使用觸摸按鍵PCB而不是FPC，要將與觸摸按鍵PCB配合的部位設計為平面。如為一個翻蓋機sublens的背面，sublens上有觸摸按鍵。ID堅持要在背面絲印，所以必須保證背面非常光滑。

靈耀X縱橫搭載全新第11代英特爾酷睿 i7-1165G7處理器，基于10nm SuperFin制程技術，在功耗與性能釋放方面表現卓越。

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