32引腳雙列直插封裝1G字節盤片解決方案
發布時間:2021/1/7 8:51:30 訪問次數:850
32引腳雙列直插封裝(DIP)DiskOnChip 2000閃存盤片，其內存擴展到1G字節。
DiskOnChip 2000是模塊式閃存盤片系列，具有TrueFFS閃存管理技術，體積小和固態運作等特點。
和其它1G字節盤片解決方案相比，M系統公司的1G字節DiskOnChip 2000閃存盤片，由于采用小型32引腳DIP插座，因而更加緊湊。
采用TrueFFS先進技術，DiskOnChip 2000具有高可靠性和消耗更低的功率。因和先前的DiskOnChip 2000產品引腳兼容，產品很容易升級。
大小:128 kB 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 85 C 封裝:Tray 長度:22.2 mm 程序存儲器類型:Flash 商標:STMicroelectronics 數據 Ram 類型:SRAM 數據 ROM 大小:512 B 接口類型:CAN, I2C, SPI, USART
產品類型:Switching Voltage Regulators2500子類別:PMIC - Power Management ICs單位重量:1.035 g
1M位MRAM存儲器能消除電子設備中共同問題，如計算機和手機的上電慢，數據遺失，裝載數據長時間等待，電池壽命短等。
MRAM設計成允許所有的程序和數據保持在局部的存儲器，即使在電源關斷時。它也能期望消除手機開機時的延時。
一個晶體管(1T)和一個磁隧道結(MTJ)組成的1M位MRAM，其讀寫周期小于50ns。64K位X16位存儲器的設計是根據0.6umCMOS工藝，在200mm襯底用銅互連來制造。
(素材來源：eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
32引腳雙列直插封裝(DIP)DiskOnChip 2000閃存盤片，其內存擴展到1G字節。
DiskOnChip 2000是模塊式閃存盤片系列，具有TrueFFS閃存管理技術，體積小和固態運作等特點。
和其它1G字節盤片解決方案相比，M系統公司的1G字節DiskOnChip 2000閃存盤片，由于采用小型32引腳DIP插座，因而更加緊湊。
采用TrueFFS先進技術，DiskOnChip 2000具有高可靠性和消耗更低的功率。因和先前的DiskOnChip 2000產品引腳兼容，產品很容易升級。
大小:128 kB 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 85 C 封裝:Tray 長度:22.2 mm 程序存儲器類型:Flash 商標:STMicroelectronics 數據 Ram 類型:SRAM 數據 ROM 大小:512 B 接口類型:CAN, I2C, SPI, USART
產品類型:Switching Voltage Regulators2500子類別:PMIC - Power Management ICs單位重量:1.035 g
1M位MRAM存儲器能消除電子設備中共同問題，如計算機和手機的上電慢，數據遺失，裝載數據長時間等待，電池壽命短等。
MRAM設計成允許所有的程序和數據保持在局部的存儲器，即使在電源關斷時。它也能期望消除手機開機時的延時。
一個晶體管(1T)和一個磁隧道結(MTJ)組成的1M位MRAM，其讀寫周期小于50ns。64K位X16位存儲器的設計是根據0.6umCMOS工藝，在200mm襯底用銅互連來制造。
(素材來源：eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
相關技術資料- 11-29一文解讀多光譜CIS解決方案
- 11-29全新5G Redcap芯片平臺系列應用設計參數
- 11-2910納米第6代（1c）DRAM系列技術應用介紹
- 11-2916通道高精度定時器（HRTimer）研究
- 11-29第四代低功耗藍牙芯片KW 47應用
- 11-29藍牙信道探測（Channel Sounding）
- 11-28最新集成傳感激光測距模塊規格參數技術應用
- 11-28Supermicro NVIDIA HGX B200系統參數應用設
- 11-28新一代 ToF 激光測距傳感器詳細探討
- 11-28全新 Riedon™ 功率電阻產品系列
- 11-28分流電阻的檢測原理及市場格局
- 11-28前沿技術AI輔助診斷應用新進展
公網安備44030402000607
