電容數值的誤差，導線鍵合工序的精度能允許匹配阻抗數值低于設計誤差，也比在傳統無線板上用無源元件得到的誤差要小。

HIIPA寬帶匹配方法能提供適應GSM/GPRS應用的靈活PA解決方案，適用于歐洲的三頻帶GSM/GPRS，美國雙頻或三頻帶GSM/GPRS的解決方案和四頻帶的歐洲及北美市場。

MMM5062四頻帶E-模式和HIIPA模塊是要用在2.5G手機。先進的單電源工藝能提供成本效率的性能，從而改善了低電壓功放應用中崎嶇不平的途徑。

接口類型:SPI 最大時鐘頻率:133 MHz 組織:8 M x 8 數據總線寬度:8 bit 定時類型:Synchronous 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 85 C 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 商標:Winbond 電源電流—最大值:25 mA 濕度敏感性:Yes 產品類型:NOR Flash 工廠包裝數量2000 子類別:Memory & Data Storage 單位重量:180 mg

ZL60003器件是業界最快的RCLED之一，在50米長的漸變折射率塑料光纖上可支持高達500 Mb/s的數據傳輸速率，在同樣長度的階躍折射率塑料光纖上可達到 250 Mb/s的數據傳輸速率。

為提供如此高的數據速率所需要的高速調制，該器件采用了一個薄的高密度有效區域和小型80微米圓對稱孔徑。透過這一孔徑的光束光譜線寬僅20 nm，從而使色散和色畸變達到最小。這使得ZL60003可在更長的塑料光纖上保持快速數據傳輸速率。

與玻璃光纖不同，POF不需要特殊的對準設備和安裝經驗。