模擬驅動器裸芯片主電源QFN導線架
發布時間:2021/1/11 12:39:06 訪問次數:318
NIS3001填補了這項技術空缺,它在1MHz下能提供高達20安培的電流。它還能將先進微處理器平臺上的電源功效提升4%。NIS3001率先采用安森美半導體創新的PInPAK?(電源集成封裝)技術。該技術理念包括在標準QFN封裝內裝配模擬驅動器裸芯片。然后該模擬QFN連同兩塊MOSFET裸芯片共同封裝在一個主電源QFN導線架內。整個模塊以Mold Array Process (MAP)塑模。
NIS3001應用在符合VRM 9和VRM 10電源規范的直流/直流轉換器和通信降壓轉換器上,它設計簡潔,寄生電感極低,轉換性能良好。
制造商: Mini-Circuits
產品種類: 射頻放大器
RoHS: 詳細信息
安裝風格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: MCLP-8
類型: Low Noise Amplifier
技術: Si
工作頻率: 0.4 GHz to 3 GHz
P1dB - 壓縮點: 17.3 dBm
增益: 9.1 dB
工作電源電壓: 3 V
NF—噪聲系數: 0.78 dB
測試頻率: 3 GHz
OIP3 - 三階截點: 38.6 dBm
工作電源電流: 56 mA
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 85 C
系列: PMA2
封裝: Cut Tape
封裝: MouseReel
封裝: Reel
商標: Mini-Circuits
通道數量: 1 Channel
輸入返回損失: 12.3 dB
Pd-功率耗散: 0.5 W
產品類型: RF Amplifier
工廠包裝數量: 2000
子類別: Wireless & RF Integrated Circuits
單位重量: 4.885 g
ML8627S作為不需冷卻的器件,用戶能節省模塊的空間,降低成本,因為不需要熱控制器。
ML861E5S的指標:輸出功率為500mW(25度C的典型值);閾值電流為110mA(25度C的典型值);反射率小于1%;激光束分散度:平行8度,垂直19度;縱橫比小于2.5。
M8627S的指標:輸出功率為200mW(25度C的典型值);閾值電流為70mA(25度C的典型值);波長穩定度:980 +/- 10 nm (0-200 mW; 0-70 度C);激光束分散度:平行8度,垂直19度;縱橫比小于2.5。
現在可提供ML861E5S的樣品,封裝為TO-CAN或載體上芯片.
(素材來源:eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)
NIS3001填補了這項技術空缺,它在1MHz下能提供高達20安培的電流。它還能將先進微處理器平臺上的電源功效提升4%。NIS3001率先采用安森美半導體創新的PInPAK?(電源集成封裝)技術。該技術理念包括在標準QFN封裝內裝配模擬驅動器裸芯片。然后該模擬QFN連同兩塊MOSFET裸芯片共同封裝在一個主電源QFN導線架內。整個模塊以Mold Array Process (MAP)塑模。
NIS3001應用在符合VRM 9和VRM 10電源規范的直流/直流轉換器和通信降壓轉換器上,它設計簡潔,寄生電感極低,轉換性能良好。
制造商: Mini-Circuits
產品種類: 射頻放大器
RoHS: 詳細信息
安裝風格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: MCLP-8
類型: Low Noise Amplifier
技術: Si
工作頻率: 0.4 GHz to 3 GHz
P1dB - 壓縮點: 17.3 dBm
增益: 9.1 dB
工作電源電壓: 3 V
NF—噪聲系數: 0.78 dB
測試頻率: 3 GHz
OIP3 - 三階截點: 38.6 dBm
工作電源電流: 56 mA
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 85 C
系列: PMA2
封裝: Cut Tape
封裝: MouseReel
封裝: Reel
商標: Mini-Circuits
通道數量: 1 Channel
輸入返回損失: 12.3 dB
Pd-功率耗散: 0.5 W
產品類型: RF Amplifier
工廠包裝數量: 2000
子類別: Wireless & RF Integrated Circuits
單位重量: 4.885 g
ML8627S作為不需冷卻的器件,用戶能節省模塊的空間,降低成本,因為不需要熱控制器。
ML861E5S的指標:輸出功率為500mW(25度C的典型值);閾值電流為110mA(25度C的典型值);反射率小于1%;激光束分散度:平行8度,垂直19度;縱橫比小于2.5。
M8627S的指標:輸出功率為200mW(25度C的典型值);閾值電流為70mA(25度C的典型值);波長穩定度:980 +/- 10 nm (0-200 mW; 0-70 度C);激光束分散度:平行8度,垂直19度;縱橫比小于2.5。
現在可提供ML861E5S的樣品,封裝為TO-CAN或載體上芯片.
(素材來源:eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)