新的芯片組的藍牙LE音頻標準電源管理PMIC
發布時間:2021/2/12 12:59:56 訪問次數:181
用戶還可將R-Car V3U與瑞薩高性能、低功耗的RH850 MCU、集成式電源管理PMIC和功率器件相結合,配套ADAS和AD ECU所需的所有關鍵組件,從而更加高效地開發系統并加快上市速度。
對于藍牙LE音頻來說,現在確定它的功能細節還為時過早,但在今天宣布之前的新聞發布會上,高通強調,一旦標準得到批準,其新芯片將為其做好準備。
通過在更高性能硅結構的基礎上,提供具有可靠重復雪崩功能的汽車級器件,就能增加利用其功能優勢而設計的動力總成數量。
制造商: Texas Instruments
產品種類: 板上安裝溫度傳感器
RoHS: 詳細信息
輸出類型: Digital
配置: Local
準確性: +/- 1.5 C
接口類型: 3-Wire, Microwire, SPI
分辨率: 12 bit
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 125 C
安裝風格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: SOT-23-6
封裝: Cut Tape
封裝: MouseReel
封裝: Reel
產品: Sensor
系列: TMP121-EP
商標: Texas Instruments
濕度敏感性: Yes
產品類型: Temperature Sensors
工廠包裝數量: 3000
子類別: Sensors
零件號別名: V62/06608-01XE
單位重量: 20.300 mg
功率增加了高通也承諾可以提供全天的電池續航時間,不過,最后還是要看各個廠商如何對自己的設備進行相應的調整。
新的芯片組還被設計成支持即將到來的藍牙LE音頻標準。
這個新標準還沒有最終確定,但它承諾了一些功能,比如用于從一個設備中傳輸多個同步音頻流--這對無線耳塞很有用--以及支持個人音頻共享,這樣就可以與我們身邊的人分享你的智能手機中的音樂。
還有基于位置的分享可以讓機場和健身房等公共場所與游客分享藍牙音頻。
用戶還可將R-Car V3U與瑞薩高性能、低功耗的RH850 MCU、集成式電源管理PMIC和功率器件相結合,配套ADAS和AD ECU所需的所有關鍵組件,從而更加高效地開發系統并加快上市速度。
對于藍牙LE音頻來說,現在確定它的功能細節還為時過早,但在今天宣布之前的新聞發布會上,高通強調,一旦標準得到批準,其新芯片將為其做好準備。
通過在更高性能硅結構的基礎上,提供具有可靠重復雪崩功能的汽車級器件,就能增加利用其功能優勢而設計的動力總成數量。
制造商: Texas Instruments
產品種類: 板上安裝溫度傳感器
RoHS: 詳細信息
輸出類型: Digital
配置: Local
準確性: +/- 1.5 C
接口類型: 3-Wire, Microwire, SPI
分辨率: 12 bit
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 125 C
安裝風格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: SOT-23-6
封裝: Cut Tape
封裝: MouseReel
封裝: Reel
產品: Sensor
系列: TMP121-EP
商標: Texas Instruments
濕度敏感性: Yes
產品類型: Temperature Sensors
工廠包裝數量: 3000
子類別: Sensors
零件號別名: V62/06608-01XE
單位重量: 20.300 mg
功率增加了高通也承諾可以提供全天的電池續航時間,不過,最后還是要看各個廠商如何對自己的設備進行相應的調整。
新的芯片組還被設計成支持即將到來的藍牙LE音頻標準。
這個新標準還沒有最終確定,但它承諾了一些功能,比如用于從一個設備中傳輸多個同步音頻流--這對無線耳塞很有用--以及支持個人音頻共享,這樣就可以與我們身邊的人分享你的智能手機中的音樂。
還有基于位置的分享可以讓機場和健身房等公共場所與游客分享藍牙音頻。