內部集成EMI濾波器和2kV HBM的32位MCU性能
發布時間:2021/3/11 8:49:26 訪問次數:635
新產品具有高增益帶寬乘積和快速壓擺率(TSC2010的兩項參數分別為820kHz和7.5V/μs),確保測量精度高,響應速度快。
三款新產品內部集成EMI濾波器和2kV HBM(人體模型)的ESD防護功能,確保器件抗擾能力強,可在-40°C至125°C的工業溫度范圍內工作。
這三款新產品還有配套的STEVAL-AETKT1V2評估板,幫助設計人員快速啟動使用任何一款器件的開發項目,加快產品上市時間。
PG22通過一系列獨特的產品功能為市場提供領先的32位MCU性能,包括:
超低功耗:運行模式下27 μA/MHz和EM2低功耗模式下1.1 μA(帶有8k RAM保持);
76.8 MHz的Arm® Cortex®-M33內核;
具有64k / 128k / 256k / 512k閃存和32k RAM;
緊湊的封裝:5 mm x 5 mm QFN40(26 GPIO)或4 mm x 4 mm QFN32(18 GPIO);
領先的設備安全性,包括具有信任根和安全加載程序(RTSL)的安全啟動;
多種外設,例如16位ADC、PDM、內置睡眠晶體和溫度傳感器。
AI-PQ 通過人工智能識別內容場景,針對不同場景逐幀調校畫面的色彩飽和度、亮度、銳利度、動態補償以及智能降噪,進而提升整體畫質。
AI-SR 技術通過多幀融合提升原有圖像的分辨率,讓用戶獲得更高分辨率、更清晰的畫質。
此外,智能電視將成為智能家居設備的聯動控制中心之一,MediaTek 還積極推進可變刷新率(VRR)、Wi-Fi 6、HDMI 2.1 等先進技術在智能電視市場的普及,并通過 AI 語音、AI 視頻通話等應用帶來創新的人機互動,助力智能家居設備的互通互聯。
(素材來源:ttic和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)新產品具有高增益帶寬乘積和快速壓擺率(TSC2010的兩項參數分別為820kHz和7.5V/μs),確保測量精度高,響應速度快。
三款新產品內部集成EMI濾波器和2kV HBM(人體模型)的ESD防護功能,確保器件抗擾能力強,可在-40°C至125°C的工業溫度范圍內工作。
這三款新產品還有配套的STEVAL-AETKT1V2評估板,幫助設計人員快速啟動使用任何一款器件的開發項目,加快產品上市時間。
PG22通過一系列獨特的產品功能為市場提供領先的32位MCU性能,包括:
超低功耗:運行模式下27 μA/MHz和EM2低功耗模式下1.1 μA(帶有8k RAM保持);
76.8 MHz的Arm® Cortex®-M33內核;
具有64k / 128k / 256k / 512k閃存和32k RAM;
緊湊的封裝:5 mm x 5 mm QFN40(26 GPIO)或4 mm x 4 mm QFN32(18 GPIO);
領先的設備安全性,包括具有信任根和安全加載程序(RTSL)的安全啟動;
多種外設,例如16位ADC、PDM、內置睡眠晶體和溫度傳感器。
AI-PQ 通過人工智能識別內容場景,針對不同場景逐幀調校畫面的色彩飽和度、亮度、銳利度、動態補償以及智能降噪,進而提升整體畫質。
AI-SR 技術通過多幀融合提升原有圖像的分辨率,讓用戶獲得更高分辨率、更清晰的畫質。
此外,智能電視將成為智能家居設備的聯動控制中心之一,MediaTek 還積極推進可變刷新率(VRR)、Wi-Fi 6、HDMI 2.1 等先進技術在智能電視市場的普及,并通過 AI 語音、AI 視頻通話等應用帶來創新的人機互動,助力智能家居設備的互通互聯。
(素材來源:ttic和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)