薄型化電源空間受限的應用分離集成電路高密度解決方案
發布時間:2021/5/5 15:35:33 訪問次數:688
分離集成電路和電感器的方法, 而是將IC 和電感器集成在一個緊湊的模塊中,從而為要求薄型化電源但空間受限的應用提供了高密度解決方案。
產品尺寸為3.3 x 3.3 x 1.5 mm,可最大限度減少所需的外部組件,保持最高性能,同時提供簡化設計,便于集成。
該系列產品提供的高密度解決方案(每立方毫米1瓦特),比其他同類產品的規模少50%,可最大限度地降低系統解決方案成本,減少電路板尺寸,降低組裝成本以及BOM和PCB成本。
制造商:STMicroelectronics 產品種類:肖特基二極管與整流器 產品:Schottky Rectifiers 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:D2PAK-2 (TO-263-2) 配置:Dual Common Cathode 技術:Si If - 正向電流:20 A Vrrm - 重復反向電壓:170 V Vf - 正向電壓:0.99 V Ifsm - 正向浪涌電流:180 A Ir - 反向電流 :15 uA 最小工作溫度:- 65 C 最大工作溫度:+ 175 C 系列: 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 高度:4.6 mm 長度:10.4 mm 類型:Schottky Diode 寬度:9.35 mm 商標:STMicroelectronics 產品類型:Schottky Diodes & Rectifiers 1000 子類別:Diodes & Rectifiers 單位重量:2 g
使用通過認證的RX65N MCU可幫助客戶更便捷地開發具備強大且可信賴安全功能的設備,有助于減少開發工作量,降低整體安全風險。
隨著越來越多的物聯網設備接入網絡,數據泄露、篡改及欺詐等惡意威脅的危險性越來越大,安全性相較以往變得更加重要。
RX MCU的CMVP 3級認證意味著客戶可在無需專用安全芯片的情況下在其產品中構建強大安全性,這將有助于加快安全物聯網設備的開發。
分離集成電路和電感器的方法, 而是將IC 和電感器集成在一個緊湊的模塊中,從而為要求薄型化電源但空間受限的應用提供了高密度解決方案。
產品尺寸為3.3 x 3.3 x 1.5 mm,可最大限度減少所需的外部組件,保持最高性能,同時提供簡化設計,便于集成。
該系列產品提供的高密度解決方案(每立方毫米1瓦特),比其他同類產品的規模少50%,可最大限度地降低系統解決方案成本,減少電路板尺寸,降低組裝成本以及BOM和PCB成本。
制造商:STMicroelectronics 產品種類:肖特基二極管與整流器 產品:Schottky Rectifiers 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:D2PAK-2 (TO-263-2) 配置:Dual Common Cathode 技術:Si If - 正向電流:20 A Vrrm - 重復反向電壓:170 V Vf - 正向電壓:0.99 V Ifsm - 正向浪涌電流:180 A Ir - 反向電流 :15 uA 最小工作溫度:- 65 C 最大工作溫度:+ 175 C 系列: 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 高度:4.6 mm 長度:10.4 mm 類型:Schottky Diode 寬度:9.35 mm 商標:STMicroelectronics 產品類型:Schottky Diodes & Rectifiers 1000 子類別:Diodes & Rectifiers 單位重量:2 g
使用通過認證的RX65N MCU可幫助客戶更便捷地開發具備強大且可信賴安全功能的設備,有助于減少開發工作量,降低整體安全風險。
隨著越來越多的物聯網設備接入網絡,數據泄露、篡改及欺詐等惡意威脅的危險性越來越大,安全性相較以往變得更加重要。
RX MCU的CMVP 3級認證意味著客戶可在無需專用安全芯片的情況下在其產品中構建強大安全性,這將有助于加快安全物聯網設備的開發。