綠芯的EnduroSLC®技術并行異步NOR閃存減少引腳數
發布時間:2021/7/31 5:12:06 訪問次數:237
Microchip將內部碳化硅裸片生產與低電感功率封裝和數字可編程門驅動器相結合，使設計人員能夠制造出最高效、緊湊和可靠的最終產品。
256 Mb和512 Mb RadTol NOR Flash非易失性存儲器可帶來出色的低引腳數單芯片解決方案，適用于FPGA配置、圖像存儲、微控制器數據和引導代碼存儲等應用場合。
在更高時鐘速率下使用時，器件支持的數據傳輸可媲美或超越傳統的并行異步NOR閃存，同時顯著減少引腳數。
制造商:Analog Devices Inc. 產品種類:電池管理 RoHS: 詳細信息 產品:Battery Protection 電池類型:Multiple Cell 輸出電壓:5.6 V 工作電源電壓:11 V to 55 V 封裝 / 箱體:SMD/SMT 安裝風格:SMD/SMT 系列:LTC6804 封裝:Reel 商標:Analog Devices 最大工作溫度:+ 125 C 最小工作溫度:- 40 C 工作電源電流:550 uA 產品類型:Battery Management 工廠包裝數量:2000 子類別:PMIC - Power Management ICs
SATA M.2 2242 ArmourDrive 固態硬盤可在工業級溫度（-40 至 +85 攝氏度）范圍內工作，經過嚴格的沖擊和振動測試，適用于嚴苛的工作環境。
新推出的EX 系列固態硬盤采用綠芯的 EnduroSLC® 技術，支持4GB、8GB、20GB、40GB、80GB、160GB 和 320GB 容量，是綠芯基于SLC (每單元1比特) NAND的長期支持計劃 (LTA) 產品 。
PX 系列固態硬盤支持64GB、128GB、256GB 和 512GB 容量，采用3D TLC (每單元3比特) NAND 閃存以提供高性價比的工業級存儲。
(素材來源：eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
Microchip將內部碳化硅裸片生產與低電感功率封裝和數字可編程門驅動器相結合，使設計人員能夠制造出最高效、緊湊和可靠的最終產品。
256 Mb和512 Mb RadTol NOR Flash非易失性存儲器可帶來出色的低引腳數單芯片解決方案，適用于FPGA配置、圖像存儲、微控制器數據和引導代碼存儲等應用場合。
在更高時鐘速率下使用時，器件支持的數據傳輸可媲美或超越傳統的并行異步NOR閃存，同時顯著減少引腳數。
制造商:Analog Devices Inc. 產品種類:電池管理 RoHS: 詳細信息 產品:Battery Protection 電池類型:Multiple Cell 輸出電壓:5.6 V 工作電源電壓:11 V to 55 V 封裝 / 箱體:SMD/SMT 安裝風格:SMD/SMT 系列:LTC6804 封裝:Reel 商標:Analog Devices 最大工作溫度:+ 125 C 最小工作溫度:- 40 C 工作電源電流:550 uA 產品類型:Battery Management 工廠包裝數量:2000 子類別:PMIC - Power Management ICs
SATA M.2 2242 ArmourDrive 固態硬盤可在工業級溫度（-40 至 +85 攝氏度）范圍內工作，經過嚴格的沖擊和振動測試，適用于嚴苛的工作環境。
新推出的EX 系列固態硬盤采用綠芯的 EnduroSLC® 技術，支持4GB、8GB、20GB、40GB、80GB、160GB 和 320GB 容量，是綠芯基于SLC (每單元1比特) NAND的長期支持計劃 (LTA) 產品 。
系列固態硬盤支持64GB、128GB、256GB 和 512GB 容量，采用3D TLC (每單元3比特) NAND 閃存以提供高性價比的工業級存儲。
(素材來源：eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
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