電容和漏電流低保護高速數據線免受瞬變電壓信號影響
發布時間:2021/8/13 18:39:29 訪問次數:321
小尺寸模組代表著更高的集成度、更低的功耗以及更具競爭力的成本，這對于5G行業應用的規模化推進來說，無疑是一個好消息。
5G基帶芯片平臺V510的超小尺寸5G模組RG200U，相比傳統LGA 封裝5G模組尺寸減小約三分之一。目前，該款模組已進入工程樣片階段，并提供給多家行業客戶進行終端設計。
RG200U尺寸為30.0mm x 41.1mm x 2.85mm，幾乎與4G模組相當，對于行業客戶來說，這不僅意味著將為其終端設計帶來更大的靈活性，還能確保終端整體更加緊湊、輕便。
制造商: Mini-Circuits
產品種類: 射頻放大器
RoHS: 詳細信息
安裝風格: Screw
類型: General Purpose Amplifiers
技術: Si
工作頻率: 300 kHz to 14 GHz
P1dB - 壓縮點: 11 dBm
增益: 12 dB
工作電源電壓: 12 V
NF—噪聲系數: 5.5 dB
OIP3 - 三階截點: 20 dBm
工作電源電流: 62 mA
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 80 C
系列: ZX60
商標: Mini-Circuits
通道數量: 1 Channel
隔離分貝: 4.5 dB to 8.5 dB
產品類型: RF Amplifier
工廠包裝數量: 10
子類別: Wireless & RF Integrated Circuits
日前發布的二極管是標準ESD二極管，工作電壓為-7 V~+14 V或-14 V~+7 V，典型負載電容僅為8 pF，適用于商用應用端口保護。
由于 DFN1006-2A 封裝引線短，尺寸小，因此二極管的線路電感非常低，能夠鉗位ESD尖峰等快速瞬變信號，實現最小過沖或下沖。
(素材來源：eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
小尺寸模組代表著更高的集成度、更低的功耗以及更具競爭力的成本，這對于5G行業應用的規模化推進來說，無疑是一個好消息。
5G基帶芯片平臺V510的超小尺寸5G模組RG200U，相比傳統LGA 封裝5G模組尺寸減小約三分之一。目前，該款模組已進入工程樣片階段，并提供給多家行業客戶進行終端設計。
RG200U尺寸為30.0mm x 41.1mm x 2.85mm，幾乎與4G模組相當，對于行業客戶來說，這不僅意味著將為其終端設計帶來更大的靈活性，還能確保終端整體更加緊湊、輕便。
制造商: Mini-Circuits
產品種類: 射頻放大器
RoHS: 詳細信息
安裝風格: Screw
類型: General Purpose Amplifiers
技術: Si
工作頻率: 300 kHz to 14 GHz
P1dB - 壓縮點: 11 dBm
增益: 12 dB
工作電源電壓: 12 V
NF—噪聲系數: 5.5 dB
OIP3 - 三階截點: 20 dBm
工作電源電流: 62 mA
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 80 C
系列: ZX60
商標: Mini-Circuits
通道數量: 1 Channel
隔離分貝: 4.5 dB to 8.5 dB
產品類型: RF Amplifier
工廠包裝數量: 10
子類別: Wireless & RF Integrated Circuits
日前發布的二極管是標準ESD二極管，工作電壓為-7 V~+14 V或-14 V~+7 V，典型負載電容僅為8 pF，適用于商用應用端口保護。
由于 DFN1006-2A 封裝引線短，尺寸小，因此二極管的線路電感非常低，能夠鉗位ESD尖峰等快速瞬變信號，實現最小過沖或下沖。
(素材來源：eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
相關技術資料- 11-30iCAN-4017 AI功能模塊工作原理與應用解析
- 11-30創新性和前瞻性模擬和混合信號平臺Treo
- 11-30示波器探頭常見類型及使用技巧
- 11-30高端邏輯芯片新CoWoS封裝技術
- 11-30汽車電子半導體器件市場發展前景分析
- 11-30全球汽車微控制器（MCU）市場需求及發展趨勢
- 11-29一文解讀多光譜CIS解決方案
- 11-29全新5G Redcap芯片平臺系列應用設計參數
- 11-2910納米第6代（1c）DRAM系列技術應用介紹
- 11-2916通道高精度定時器（HRTimer）研究
- 11-29第四代低功耗藍牙芯片KW 47應用
- 11-29藍牙信道探測（Channel Sounding）
公網安備44030402000607
