全新的IR2.0檢測模塊結合光學和真正的IR側面小體積QFN封裝
發布時間:2021/8/18 21:43:39 訪問次數:307
Holtek小封裝Flash MCU系列新增HT66F2030產品，特點為1.8V~5.5V寬工作電壓范圍、具快速啟動功能,內建高精準度振蕩器,精準的ADC參考電壓,及提供小體積的QFN封裝。
產品提供多樣化通信接口，除可作為主控MCU，亦可作為周邊橋接MCU，相關應用產品例如小家電、電動工具、工業控制、智能型穿戴裝置、變送器等。
HT66F2030涵蓋完整并多樣化的功能,包含2K×15 Flash ROM,128×8 RAM、32×8 EEPROM,10-bit CTM及PTM各一組,Time Base兩組,12-bit ADC、SPI/I2C/UART接口等。
ICOS F160XP系統中采用了全新的IR2.0檢測模塊，它結合了光學和真正的IR側面檢測，100％IR檢測的產量也比前一代產品翻了一番。
該模塊提供了一種高效的檢測流程，對影響良率的裂紋和其他缺陷類型具有很高的靈敏度，并且可以準確識別不良部件，最大程度地提高了芯片分揀的準確性。
新一代的ICOS T3 / T7系列配備有幾種新型的全自動光學IC元件檢測儀，旨在滿足整個封裝組裝中各個不同制程的檢測需求。
(素材來源：eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
Holtek小封裝Flash MCU系列新增HT66F2030產品，特點為1.8V~5.5V寬工作電壓范圍、具快速啟動功能,內建高精準度振蕩器,精準的ADC參考電壓,及提供小體積的QFN封裝。
產品提供多樣化通信接口，除可作為主控MCU，亦可作為周邊橋接MCU，相關應用產品例如小家電、電動工具、工業控制、智能型穿戴裝置、變送器等。
HT66F2030涵蓋完整并多樣化的功能,包含2K×15 Flash ROM,128×8 RAM、32×8 EEPROM,10-bit CTM及PTM各一組,Time Base兩組,12-bit ADC、SPI/I2C/UART接口等。
ICOS F160XP系統中采用了全新的IR2.0檢測模塊，它結合了光學和真正的IR側面檢測，100％IR檢測的產量也比前一代產品翻了一番。
該模塊提供了一種高效的檢測流程，對影響良率的裂紋和其他缺陷類型具有很高的靈敏度，并且可以準確識別不良部件，最大程度地提高了芯片分揀的準確性。
新一代的ICOS T3 / T7系列配備有幾種新型的全自動光學IC元件檢測儀，旨在滿足整個封裝組裝中各個不同制程的檢測需求。
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