FBGA 78封裝DDR3L在工藝速度功耗和穩定性上保持領先水平
發布時間:2021/8/18 21:59:14 訪問次數:391
高可靠性機電開關制造商C&K開發了帶燈按鍵開關系列,提供平穩的正觸覺反饋以及清脆的觸覺聲音, 從而實現了極佳的人機工學特性和使用便利性。
D6系列帶燈按鍵開關具有集成的LED,可降低成本并簡化照明路徑的設計。因此, D6系列可以用于多種面板應用, 包括電器,電子游戲,工業、醫療、安防和視頻、實驗設備等等。
嵌入式存儲品牌FORESEE順應信息時代發展潮流,繼2019年年底推出FBGA 96封裝的DDR3L產品后,近期再次推出了FBGA 78封裝的DDR3L,在工藝、速度、功耗和穩定性上皆保持行業領先水平。
制造商:Cirrus Logic 產品種類:音頻模/數轉換器 IC RoHS: 詳細信息 系列:CS5381 產品:Audio ADCs 類型:Audio ADC 轉換器數量:2 Converter 分辨率:24 bit 采樣比:192 kS/s ADC 輸入端數量:2 Input 工作電源電壓:5 V 最小工作溫度:- 10 C 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOIC-24 封裝:Reel 高度:2.35 mm 輸入電壓:+/- 2.825 V 長度:15.6 mm 寬度:7.6 mm 商標:Cirrus Logic 接口類型:Serial 產品類型:Audio A/D Converter ICs SNR – 信噪比:- 工廠包裝數量:1000 子類別:Audio ICs 電源電壓-最大:5.25 V 電源電壓-最小:4.75 V 單位重量:1.098 g
半導體制造行業一直以來使用的填隙方法包括傳統的化學氣相沉積(CVD)、擴散/熔爐和旋涂工藝。
由于這些技術需要在質量、收縮率和填充率之間權衡取舍,因此已無法滿足當前3D NAND的生產要求。相比之下,泛林集團的Striker ICEFill采用其獨有的表面改性技術,可以實現高選擇性自下而上及無縫的填隙,并保持原子層沉積(ALD)固有的成膜質量。
ICEFill技術能夠解決3D NAND器件普遍存在的高深寬比填隙面臨的限制,避免DRAM和邏輯器件結構倒塌的問題。
(素材來源:eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)
高可靠性機電開關制造商C&K開發了帶燈按鍵開關系列,提供平穩的正觸覺反饋以及清脆的觸覺聲音, 從而實現了極佳的人機工學特性和使用便利性。
D6系列帶燈按鍵開關具有集成的LED,可降低成本并簡化照明路徑的設計。因此, D6系列可以用于多種面板應用, 包括電器,電子游戲,工業、醫療、安防和視頻、實驗設備等等。
嵌入式存儲品牌FORESEE順應信息時代發展潮流,繼2019年年底推出FBGA 96封裝的DDR3L產品后,近期再次推出了FBGA 78封裝的DDR3L,在工藝、速度、功耗和穩定性上皆保持行業領先水平。
制造商:Cirrus Logic 產品種類:音頻模/數轉換器 IC RoHS: 詳細信息 系列:CS5381 產品:Audio ADCs 類型:Audio ADC 轉換器數量:2 Converter 分辨率:24 bit 采樣比:192 kS/s ADC 輸入端數量:2 Input 工作電源電壓:5 V 最小工作溫度:- 10 C 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOIC-24 封裝:Reel 高度:2.35 mm 輸入電壓:+/- 2.825 V 長度:15.6 mm 寬度:7.6 mm 商標:Cirrus Logic 接口類型:Serial 產品類型:Audio A/D Converter ICs SNR – 信噪比:- 工廠包裝數量:1000 子類別:Audio ICs 電源電壓-最大:5.25 V 電源電壓-最小:4.75 V 單位重量:1.098 g
半導體制造行業一直以來使用的填隙方法包括傳統的化學氣相沉積(CVD)、擴散/熔爐和旋涂工藝。
由于這些技術需要在質量、收縮率和填充率之間權衡取舍,因此已無法滿足當前3D NAND的生產要求。相比之下,泛林集團的Striker ICEFill采用其獨有的表面改性技術,可以實現高選擇性自下而上及無縫的填隙,并保持原子層沉積(ALD)固有的成膜質量。
ICEFill技術能夠解決3D NAND器件普遍存在的高深寬比填隙面臨的限制,避免DRAM和邏輯器件結構倒塌的問題。
(素材來源:eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)