自舉電路使用同步整流MOSFET開關管和車聯網轉型
發布時間:2021/9/16 23:06:32 訪問次數:120
IHLP-7575GZ-5A 封裝采用100 %無鉛（Pb）屏蔽復合結構，蜂鳴噪聲降至非常低的水平，具有高抗熱沖擊、耐潮濕、抗機械振動能力，可無飽和處理高瞬變電流尖峰。
電感器符合RoHS和Vishay綠色標準，無鹵素。CFP15B采用優質材料制成，在引腳、芯片和夾片方面實現了零分層，能夠防止濕氣進入，從而提高可靠性。
測試遵循極為嚴格的程序，在十分注重安全性和可靠性的汽車應用中具有重要的指導意義。隨著汽車行業向電動和車聯網轉型，車載電子系統越來越復雜，因此該認證至關重要。
制造商:Micron Technology產品種類:eMMCRoHS: 詳細信息系列:MTFC存儲容量:32 GB工作電源電壓:2.7 V to 3.6 V封裝:Tray商標:Micron濕度敏感性:Yes產品:eMMC Flash Drive產品類型:eMMC工廠包裝數量:1520子類別:Memory & Data Storage單位重量:11 g制造商:Micron Technology產品種類:eMMCRoHS: 詳細信息系列:MTFC存儲容量:32 GB工作電源電壓:2.7 V to 3.6 V封裝:Tray商標:Micron濕度敏感性:Yes產品:eMMC Flash Drive產品類型:eMMC工廠包裝數量:1520子類別:Memory & Data Storage單位重量:11 g制造商:Micron Technology產品種類:eMMCRoHS: 詳細信息系列:MTFC存儲容量:32 GB工作電源電壓:2.7 V to 3.6 V封裝:Tray商標:Micron濕度敏感性:Yes產品:eMMC Flash Drive產品類型:eMMC工廠包裝數量:1520子類別:Memory & Data Storage單位重量:11 g
驅動器還集成一個自舉電路，可大限度降低物料清單成本，簡化電路板布局。
自舉電路使用同步整流 MOSFET開關管，使自舉電壓達到VCC邏輯電源電壓值，從而讓驅動器只使用一個電源，而無需低壓降穩壓器 (LDO)。
這兩種傳感器都是HAL 3900和HAL 3930的雙芯片SMD封裝版，適用于多種應用，包括轉向角位置檢測、變速器位置檢測、換檔器位置檢測、加速器和制動踏板位置檢測。
(素材來源：eepw和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
IHLP-7575GZ-5A 封裝采用100 %無鉛（Pb）屏蔽復合結構，蜂鳴噪聲降至非常低的水平，具有高抗熱沖擊、耐潮濕、抗機械振動能力，可無飽和處理高瞬變電流尖峰。
電感器符合RoHS和Vishay綠色標準，無鹵素。CFP15B采用優質材料制成，在引腳、芯片和夾片方面實現了零分層，能夠防止濕氣進入，從而提高可靠性。
測試遵循極為嚴格的程序，在十分注重安全性和可靠性的汽車應用中具有重要的指導意義。隨著汽車行業向電動和車聯網轉型，車載電子系統越來越復雜，因此該認證至關重要。
制造商:Micron Technology產品種類:eMMCRoHS: 詳細信息系列:MTFC存儲容量:32 GB工作電源電壓:2.7 V to 3.6 V封裝:Tray商標:Micron濕度敏感性:Yes產品:eMMC Flash Drive產品類型:eMMC工廠包裝數量:1520子類別:Memory & Data Storage單位重量:11 g制造商:Micron Technology產品種類:eMMCRoHS: 詳細信息系列:MTFC存儲容量:32 GB工作電源電壓:2.7 V to 3.6 V封裝:Tray商標:Micron濕度敏感性:Yes產品:eMMC Flash Drive產品類型:eMMC工廠包裝數量:1520子類別:Memory & Data Storage單位重量:11 g制造商:Micron Technology產品種類:eMMCRoHS: 詳細信息系列:MTFC存儲容量:32 GB工作電源電壓:2.7 V to 3.6 V封裝:Tray商標:Micron濕度敏感性:Yes產品:eMMC Flash Drive產品類型:eMMC工廠包裝數量:1520子類別:Memory & Data Storage單位重量:11 g
驅動器還集成一個自舉電路，可大限度降低物料清單成本，簡化電路板布局。
自舉電路使用同步整流 MOSFET開關管，使自舉電壓達到VCC邏輯電源電壓值，從而讓驅動器只使用一個電源，而無需低壓降穩壓器 (LDO)。
這兩種傳感器都是HAL 3900和HAL 3930的雙芯片SMD封裝版，適用于多種應用，包括轉向角位置檢測、變速器位置檢測、換檔器位置檢測、加速器和制動踏板位置檢測。
(素材來源：eepw和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
相關技術資料- 11-23模擬和混合信號平臺Treo詳情
- 11-23PXI和LXI模塊化解決方案解讀
- 11-23AN-13-0004_CAN收發器結構參數特點應用設計
- 11-23屏蔽柵槽溝技術 (SGT)主要特性及功能應用
- 11-23第一代SGT MOSFET系列技術結構參數封裝
- 11-23全球首顆GSE DPU芯片發布
- 11-22新一代5G-A模組RG650V-NA結構技術參數應用及需求分析
- 11-22電池儲能系統 (BESS)結構設計及解決方案
- 11-22全新高脈沖制動電阻系列參數技術應用設計
- 11-22Telcordia GR-468 CORE測試應用全
- 11-22DSP（數字信號處理器）系列介紹
- 11-22AI ISP的技術優勢和市場發展趨勢
公網安備44030402000607
