高溫工作的焦平面陣列射頻設計的開創性高密度表貼技術
發布時間:2021/9/17 6:55:13 訪問次數:67
Teledyne FLIR Neutrino SX8,新款中波紅外攝像頭模組幫助客戶大幅縮短產品上市時間,降低開發風險.
最新推出的Neutrino中波紅外攝像頭模組將幫助客戶大幅縮短產品上市時間，并通過通用型設計以及現貨交付來降低項目風險。Teledyne FLIR還將提供高質量的技術服務團隊，為客戶的開發和設計全周期提供集成支持和專業知識支持。
基于Teledyne FLIR HOT FPA（高溫工作的焦平面陣列）技術，Neutrino SX8可提供高性能、1280 x 1024高清的中波紅外成像，適用于要求長壽命、低功耗、靜音、低振動工作的強化型產品。
由于智能手機、物聯網和智慧城市等行業領域的蓬勃發展，預計，未來幾年 UWB 市場將增長大約 30%。我們高度可靠的超緊湊Type 2AB 模塊具有卓越的 EMI 性能。
對于希望將基于射頻設計的開創性高密度表貼技術用于該市場的產品開發人員來說，這是一個很不錯的解決方案。
我們可為集成模塊提供突破性技術和制造規模，如世界領先電子元件制造商 Murata 的這個模塊，從而加速 UWB 的部署，引發新一波創新浪潮。
(素材來源：eepw和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
Teledyne FLIR Neutrino SX8,新款中波紅外攝像頭模組幫助客戶大幅縮短產品上市時間,降低開發風險.
最新推出的Neutrino中波紅外攝像頭模組將幫助客戶大幅縮短產品上市時間，并通過通用型設計以及現貨交付來降低項目風險。Teledyne FLIR還將提供高質量的技術服務團隊，為客戶的開發和設計全周期提供集成支持和專業知識支持。
基于Teledyne FLIR HOT FPA（高溫工作的焦平面陣列）技術，Neutrino SX8可提供高性能、1280 x 1024高清的中波紅外成像，適用于要求長壽命、低功耗、靜音、低振動工作的強化型產品。
由于智能手機、物聯網和智慧城市等行業領域的蓬勃發展，預計，未來幾年 UWB 市場將增長大約 30%。我們高度可靠的超緊湊Type 2AB 模塊具有卓越的 EMI 性能。
對于希望將基于射頻設計的開創性高密度表貼技術用于該市場的產品開發人員來說，這是一個很不錯的解決方案。
我們可為集成模塊提供突破性技術和制造規模，如世界領先電子元件制造商 Murata 的這個模塊，從而加速 UWB 的部署，引發新一波創新浪潮。
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