串行端口連接儀器或系統來執行現場配置升級和維護工作應用
發布時間:2021/9/17 19:29:16 訪問次數:399
新增Connective Peripherals系列產品進一步擴大了e絡盟現有連接產品組合,為現場和實驗室工程師提供了更豐富選擇,適用于需要通過串行端口連接儀器或系統來執行現場配置,升級和維護工作的各類應用。
該產品系列能夠讓現代PC和筆記本電腦通過USB-C端口直接連接到傳統串行接口，例如RS232/RS422/RS485、CANbus、SPI、I2C及JTAG.
制造商:NXP產品種類:以太網 ICRoHS: 詳細信息安裝風格:SMD/SMT封裝 / 箱體:HVQFN-56產品:Ethernet Transceivers標準:100BASE-T1收發器數量:2 Transceiver數據速率:100 Mb/s工作電源電壓:3.3 V最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 125 C系列:TJA1102資格:AEC-Q100封裝:Reel封裝:Cut Tape商標:NXP Semiconductors產品類型:Ethernet ICs工廠包裝數量:2000子類別:Communication & Networking ICs零件號別名:935329679431單位重量:187.500 mg制造商:NXP產品種類:以太網 ICRoHS: 詳細信息安裝風格:SMD/SMT封裝 / 箱體:HVQFN-56產品:Ethernet Transceivers標準:100BASE-T1收發器數量:2 Transceiver數據速率:100 Mb/s工作電源電壓:3.3 V最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 125 C系列:TJA1102資格:AEC-Q100封裝:Reel封裝:Cut Tape商標:NXP Semiconductors產品類型:Ethernet ICs工廠包裝數量:2000子類別:Communication & Networking ICs零件號別名:935329679431單位重量:187.500 mg
MAX16602用于AI處理器核供電的雙輸出穩壓電源和MAX20790智能電源級IC，幫助高性能、大功率人工智能(AI)系統開發人員實現最高效率(降低能耗成本、減少發熱)和最小方案尺寸的設計目標。
此外，芯片組適用于AI邊緣計算以及數據中心云計算等系統的供電設計。
該AI多相電源芯片組充分利用Maxim Integrated的耦合電感專利技術對電流紋波的抑制，將效率比競爭方案提高1%；在1.8V輸出電壓、200A負載條件下，效率高于95%。
此外，效率的提升減少了16%的能源浪費。
(素材來源：eepw和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
新增Connective Peripherals系列產品進一步擴大了e絡盟現有連接產品組合,為現場和實驗室工程師提供了更豐富選擇,適用于需要通過串行端口連接儀器或系統來執行現場配置,升級和維護工作的各類應用。
該產品系列能夠讓現代PC和筆記本電腦通過USB-C端口直接連接到傳統串行接口，例如RS232/RS422/RS485、CANbus、SPI、I2C及JTAG.
制造商:NXP產品種類:以太網 ICRoHS: 詳細信息安裝風格:SMD/SMT封裝 / 箱體:HVQFN-56產品:Ethernet Transceivers標準:100BASE-T1收發器數量:2 Transceiver數據速率:100 Mb/s工作電源電壓:3.3 V最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 125 C系列:TJA1102資格:AEC-Q100封裝:Reel封裝:Cut Tape商標:NXP Semiconductors產品類型:Ethernet ICs工廠包裝數量:2000子類別:Communication & Networking ICs零件號別名:935329679431單位重量:187.500 mg制造商:NXP產品種類:以太網 ICRoHS: 詳細信息安裝風格:SMD/SMT封裝 / 箱體:HVQFN-56產品:Ethernet Transceivers標準:100BASE-T1收發器數量:2 Transceiver數據速率:100 Mb/s工作電源電壓:3.3 V最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 125 C系列:TJA1102資格:AEC-Q100封裝:Reel封裝:Cut Tape商標:NXP Semiconductors產品類型:Ethernet ICs工廠包裝數量:2000子類別:Communication & Networking ICs零件號別名:935329679431單位重量:187.500 mg
MAX16602用于AI處理器核供電的雙輸出穩壓電源和MAX20790智能電源級IC，幫助高性能、大功率人工智能(AI)系統開發人員實現最高效率(降低能耗成本、減少發熱)和最小方案尺寸的設計目標。
此外，芯片組適用于AI邊緣計算以及數據中心云計算等系統的供電設計。
該AI多相電源芯片組充分利用Maxim Integrated的耦合電感專利技術對電流紋波的抑制，將效率比競爭方案提高1%；在1.8V輸出電壓、200A負載條件下，效率高于95%。
此外，效率的提升減少了16%的能源浪費。
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