Maxim Integrated耦合電感專利技術和單芯片雙邊冷卻功率級IC
發布時間:2021/9/17 19:31:55 訪問次數:614
與競爭方案相比,采用MAX16602和MAX20790多相芯片組,能夠大幅降低AI系統的發熱。
得益于Maxim Integrated的耦合電感專利技術和單芯片雙邊冷卻功率級IC設計，能夠將開關頻率降低50%，從而降低功率損耗。
單芯片集成方案消除了FET和驅動器之間寄生電阻和寄生電感,從而實現業界最高效率。
設計師在尋求增強AI性能的同時，空間限制也為其帶來了巨大挑戰。該電源芯片組為用戶提供最小的總體方案尺寸，允許開發人員減少元件數量、降低材料清單(BOM)成本。
與競爭方案相比，芯片組輸出電容的尺寸減小了40%，有效降低總體方案尺寸和電容數量。該芯片組提供可裁剪方案供用戶定制,以滿足不同輸出電流、不同規格尺寸的要求。
新增Connective Peripherals系列產品是對e絡盟連接產品組合的又一重要補充。
同時，其適配器和線纜均內置電子器件，可輕松連接到任何設備，且線纜還帶有連接器、裸接線端或單極母插座，可用于配有D型連接器、插頭連接器或需要將線纜焊接到電路板的系統。
適配器板和線纜系列品類齊全,簡單易用,實現USB和串行接口之間的互連，適用于各行業及應用領域。
(素材來源：eepw和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
與競爭方案相比,采用MAX16602和MAX20790多相芯片組,能夠大幅降低AI系統的發熱。
得益于Maxim Integrated的耦合電感專利技術和單芯片雙邊冷卻功率級IC設計，能夠將開關頻率降低50%，從而降低功率損耗。
單芯片集成方案消除了FET和驅動器之間寄生電阻和寄生電感,從而實現業界最高效率。
設計師在尋求增強AI性能的同時，空間限制也為其帶來了巨大挑戰。該電源芯片組為用戶提供最小的總體方案尺寸，允許開發人員減少元件數量、降低材料清單(BOM)成本。
與競爭方案相比，芯片組輸出電容的尺寸減小了40%，有效降低總體方案尺寸和電容數量。該芯片組提供可裁剪方案供用戶定制,以滿足不同輸出電流、不同規格尺寸的要求。
新增Connective Peripherals系列產品是對e絡盟連接產品組合的又一重要補充。
同時，其適配器和線纜均內置電子器件，可輕松連接到任何設備，且線纜還帶有連接器、裸接線端或單極母插座，可用于配有D型連接器、插頭連接器或需要將線纜焊接到電路板的系統。
適配器板和線纜系列品類齊全,簡單易用,實現USB和串行接口之間的互連，適用于各行業及應用領域。
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