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快速開關時間能幫助設計者最大限度降低大功率開關器件熱耗

發布時間:2021/10/6 15:47:02 訪問次數:162

16Mb在系統編程(ISP)FPGA配置IC AT17F16,它是小占位面積的無引腳陣列封裝(LAP).目前的價格,100K量的單價為$12.50,在2005年將會是$8.50.AT17F16的價格比16Mb同類競爭產品要低25%.

AT17F16有足夠的密度給基于SRAM的400萬門FPGA包括Virtex XCV4000, Stratix EP1SGX40 和Apex EP20K1500E器件提供單片ISP配置存儲.

AT17F16是目前市場上16Mb數據配置的唯一的FPGA配置器件,它是6x6x1mm 8引腳LAP封裝,有兩線接口.LAP封裝比高引出腳的PQFG和BGA封裝要便宜,并易于安裝.

制造商: Texas Instruments

產品種類: RS-232接口集成電路

RoHS:  詳細信息

安裝風格: SMD/SMT

封裝 / 箱體: SSOP-24

系列: MAX207

功能: Transceiver

數據速率: 120 kb/s

激勵器數量: 5 Driver

接收機數量: 3 Receiver

雙工: Full Duplex

電源電壓-最大: 5.5 V

電源電壓-最小: 4.5 V

工作電源電流: 20 mA

最小工作溫度: - 40 C

最大工作溫度: + 85 C

封裝: Cut Tape

封裝: MouseReel

封裝: Reel

高度: 1.95 mm

長度: 8.2 mm

產品: RS-232 Transceivers

電源類型: Single Supply

寬度: 5.3 mm

商標: Texas Instruments

工作電源電壓: 5 V

產品類型: RS-232 Interface IC

工廠包裝數量: 2000

子類別: Interface ICs

單位重量: 1.700 g

這些快速開關時間能幫助設計者最大限度地降低大功率開關器件的熱耗,防止整個系統處現損害或故障.

高性能全保護驅動器U6815M能用在大多數微控制器子系統,控制多達6個高邊和6個低邊負載,T6817有很高的性價比,不需要U6815BM的全部功能.

其高度魯棒的結構確保了持續的可靠性。使用塑料封裝有助于確保卓越的散熱性能,同時降低單位成本。雙側靜電放電(ESD)保護也集成到每個器件中。


(素材來源:eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)

16Mb在系統編程(ISP)FPGA配置IC AT17F16,它是小占位面積的無引腳陣列封裝(LAP).目前的價格,100K量的單價為$12.50,在2005年將會是$8.50.AT17F16的價格比16Mb同類競爭產品要低25%.

AT17F16有足夠的密度給基于SRAM的400萬門FPGA包括Virtex XCV4000, Stratix EP1SGX40 和Apex EP20K1500E器件提供單片ISP配置存儲.

AT17F16是目前市場上16Mb數據配置的唯一的FPGA配置器件,它是6x6x1mm 8引腳LAP封裝,有兩線接口.LAP封裝比高引出腳的PQFG和BGA封裝要便宜,并易于安裝.

制造商: Texas Instruments

產品種類: RS-232接口集成電路

RoHS:  詳細信息

安裝風格: SMD/SMT

封裝 / 箱體: SSOP-24

系列: MAX207

功能: Transceiver

數據速率: 120 kb/s

激勵器數量: 5 Driver

接收機數量: 3 Receiver

雙工: Full Duplex

電源電壓-最大: 5.5 V

電源電壓-最小: 4.5 V

工作電源電流: 20 mA

最小工作溫度: - 40 C

最大工作溫度: + 85 C

封裝: Cut Tape

封裝: MouseReel

封裝: Reel

高度: 1.95 mm

長度: 8.2 mm

產品: RS-232 Transceivers

電源類型: Single Supply

寬度: 5.3 mm

商標: Texas Instruments

工作電源電壓: 5 V

產品類型: RS-232 Interface IC

工廠包裝數量: 2000

子類別: Interface ICs

單位重量: 1.700 g

這些快速開關時間能幫助設計者最大限度地降低大功率開關器件的熱耗,防止整個系統處現損害或故障.

高性能全保護驅動器U6815M能用在大多數微控制器子系統,控制多達6個高邊和6個低邊負載,T6817有很高的性價比,不需要U6815BM的全部功能.

其高度魯棒的結構確保了持續的可靠性。使用塑料封裝有助于確保卓越的散熱性能,同時降低單位成本。雙側靜電放電(ESD)保護也集成到每個器件中。


(素材來源:eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)

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