2AOUT時3節電池的峰值效率為97%將壓力傳輸到傳感器芯片
發布時間:2021/11/13 12:20:43 訪問次數:209
反向降壓轉換器有真正的負載斷開,并由可編輸出電流限制來保護.器件是高度靈活的,通過I2C配置可編程或通過電阻配置自主控制.
為了電池安全性/身份驗證理由,IC可配置繼續充電禁止,允許DC/DC開關和調整SYS電壓.
采用I2C指令系統處理器稍后使能充電,或者IC能配置成自動開始充電.器件的輸入電壓為3.5V到25.4V,能經受30VDC,在9VIN/7.4VOUT/1.5AOUT時2節電池峰值效率為97%,在15VIN/12.6VOUT/2AOUT時3節電池的峰值效率為97%.
制造商:Diodes Incorporated產品種類:ESD 抑制器/TVS 二極管產品類型:TVS Diodes極性:Unidirectional工作電壓:15 V通道數量:1 Channel端接類型:SMD/SMT封裝 / 箱體:D-FLAT-2擊穿電壓:16.7 V鉗位電壓:24.4 V峰值脈沖功耗 (Pppm):400 WVesd - 靜電放電電壓觸點:30 kVVesd - 靜電放電電壓氣隙:30 kVCd - 二極管電容 :-Ipp - 峰值脈沖電流:16.4 A最小工作溫度:- 55 C最大工作溫度:+ 150 C封裝:Reel封裝:Cut Tape封裝:MouseReel商標:Diodes IncorporatedPd-功率耗散:1 W工廠包裝數量:10000子類別:TVS Diodes / ESD Suppression DiodesVf - 正向電壓:3.5 V單位重量:35 mg
新系列元件有五種型號可供選擇，測量范圍為 0 - 500 mbar 至 0 - 10 bar，補償溫度范圍為 -20°C 至 +140°C，尺寸為 57 x 34 x 39 mm（含各種接口）。
新元件具有一個突出亮點，即可耐受各種介質，其兩個壓力端口均配備高品質AISI 316L 不銹鋼合金膜片，可通過油填充且介質隔離的傳感器單元將壓力傳輸到傳感器芯片。這樣可避免傳感器芯片直接接觸介質，使得傳感器可用于測量腐蝕性液體和氣體的壓力。
此外，研華擁有豐富的計算機模塊設計經驗，可為客戶提供全面的設計參考文檔和多種評估載板。
(素材來源：ttic和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
反向降壓轉換器有真正的負載斷開,并由可編輸出電流限制來保護.器件是高度靈活的,通過I2C配置可編程或通過電阻配置自主控制.
為了電池安全性/身份驗證理由,IC可配置繼續充電禁止,允許DC/DC開關和調整SYS電壓.
采用I2C指令系統處理器稍后使能充電,或者IC能配置成自動開始充電.器件的輸入電壓為3.5V到25.4V,能經受30VDC,在9VIN/7.4VOUT/1.5AOUT時2節電池峰值效率為97%,在15VIN/12.6VOUT/2AOUT時3節電池的峰值效率為97%.
制造商:Diodes Incorporated產品種類:ESD 抑制器/TVS 二極管產品類型:TVS Diodes極性:Unidirectional工作電壓:15 V通道數量:1 Channel端接類型:SMD/SMT封裝 / 箱體:D-FLAT-2擊穿電壓:16.7 V鉗位電壓:24.4 V峰值脈沖功耗 (Pppm):400 WVesd - 靜電放電電壓觸點:30 kVVesd - 靜電放電電壓氣隙:30 kVCd - 二極管電容 :-Ipp - 峰值脈沖電流:16.4 A最小工作溫度:- 55 C最大工作溫度:+ 150 C封裝:Reel封裝:Cut Tape封裝:MouseReel商標:Diodes IncorporatedPd-功率耗散:1 W工廠包裝數量:10000子類別:TVS Diodes / ESD Suppression DiodesVf - 正向電壓:3.5 V單位重量:35 mg
新系列元件有五種型號可供選擇，測量范圍為 0 - 500 mbar 至 0 - 10 bar，補償溫度范圍為 -20°C 至 +140°C，尺寸為 57 x 34 x 39 mm（含各種接口）。
新元件具有一個突出亮點，即可耐受各種介質，其兩個壓力端口均配備高品質AISI 316L 不銹鋼合金膜片，可通過油填充且介質隔離的傳感器單元將壓力傳輸到傳感器芯片。這樣可避免傳感器芯片直接接觸介質，使得傳感器可用于測量腐蝕性液體和氣體的壓力。
此外，研華擁有豐富的計算機模塊設計經驗，可為客戶提供全面的設計參考文檔和多種評估載板。
(素材來源：ttic和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
相關技術資料- 11-30iCAN-4017 AI功能模塊工作原理與應用解析
- 11-30創新性和前瞻性模擬和混合信號平臺Treo
- 11-30示波器探頭常見類型及使用技巧
- 11-30高端邏輯芯片新CoWoS封裝技術
- 11-30汽車電子半導體器件市場發展前景分析
- 11-30全球汽車微控制器（MCU）市場需求及發展趨勢
- 11-29一文解讀多光譜CIS解決方案
- 11-29全新5G Redcap芯片平臺系列應用設計參數
- 11-2910納米第6代（1c）DRAM系列技術應用介紹
- 11-2916通道高精度定時器（HRTimer）研究
- 11-29第四代低功耗藍牙芯片KW 47應用
- 11-29藍牙信道探測（Channel Sounding）
公網安備44030402000607
