外圍硬件線路及零件大大節省客戶使用IC的數量及成本
發布時間:2021/12/12 19:34:15 訪問次數:182
HT1632C是HT1632的特性增益版,在驅動能力、IC耗電、顯示均勻度等都大幅提升特性,更適合直推LED。HT1632C尤其適用于健身器材、電子飛鏢、萬年歷、信息顯示及數字時鐘等產品的應用。
HT1632C的單一整合Segment及Common的方案,讓用戶更容易控制顯示畫面及減少MCU I/O 口的使用,并可減少外圍硬件線路及零件,大大節省客戶使用IC的數量及成本。
BC66F2123提供16-pin NSOP-EP小封裝,符合-40℃~85℃工規溫度范圍,相較系列BC68F2123 I/O產品,引腳完全兼容,方便客戶開發系列性產品。
Holtek A/D Flash MCU帶EEPROM系列新增HT66F31A5高性價比MCU,提供1.8V~5.5V寬工作電壓范圍、更大的程序與數據存儲空間,內建高精準度振蕩器,更精準的ADC參考電壓,非常適合應用于小家電產品,例如吸塵器、洗碗機、電飯鍋、空氣凈化器等,也適用于小體積產品,例如智能型穿戴裝置、鋰電池保護板等。
Sub-1GHz RF OOK/FSK Transmitter A/D Flash MCU BC66F2123,具有高整合、高性價比優勢。搭配Holtek RF團隊技術支持,可快速切入例如鐵卷門、電動門、燈控、吊扇、吊扇燈、無線開關、無線插座、安防、無線門鈴、集成吊頂、智能家居等之無線產品應用。
HT32F67741雙核心芯片整合BLE 5.2及Arm® Cortex®-M0+ MCU。
Arm® Cortex®-M0+核心的Flash為64 KB,SRAM為8 KB,支持多種省電管理模式、豐富的定時器及最高25個GPIO,提供SPI、I2C、UART、USART等通信接口,并內建12-bit 1 Msps SAR ADC,適合多種的應用領域,降低系統成本。
HT32F67741采用46-pin QFN 6.5×4.5×0.75(mm)的封裝,支持BLE的各項服務(Service),使用非常的便利,單顆芯片即可完成小型化需求的BLE應用,是低功耗藍牙MCU的合適選擇。
(素材來源:eccn和21ic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)
HT1632C是HT1632的特性增益版,在驅動能力、IC耗電、顯示均勻度等都大幅提升特性,更適合直推LED。HT1632C尤其適用于健身器材、電子飛鏢、萬年歷、信息顯示及數字時鐘等產品的應用。
HT1632C的單一整合Segment及Common的方案,讓用戶更容易控制顯示畫面及減少MCU I/O 口的使用,并可減少外圍硬件線路及零件,大大節省客戶使用IC的數量及成本。
BC66F2123提供16-pin NSOP-EP小封裝,符合-40℃~85℃工規溫度范圍,相較系列BC68F2123 I/O產品,引腳完全兼容,方便客戶開發系列性產品。
Holtek A/D Flash MCU帶EEPROM系列新增HT66F31A5高性價比MCU,提供1.8V~5.5V寬工作電壓范圍、更大的程序與數據存儲空間,內建高精準度振蕩器,更精準的ADC參考電壓,非常適合應用于小家電產品,例如吸塵器、洗碗機、電飯鍋、空氣凈化器等,也適用于小體積產品,例如智能型穿戴裝置、鋰電池保護板等。
Sub-1GHz RF OOK/FSK Transmitter A/D Flash MCU BC66F2123,具有高整合、高性價比優勢。搭配Holtek RF團隊技術支持,可快速切入例如鐵卷門、電動門、燈控、吊扇、吊扇燈、無線開關、無線插座、安防、無線門鈴、集成吊頂、智能家居等之無線產品應用。
HT32F67741雙核心芯片整合BLE 5.2及Arm® Cortex®-M0+ MCU。
Arm® Cortex®-M0+核心的Flash為64 KB,SRAM為8 KB,支持多種省電管理模式、豐富的定時器及最高25個GPIO,提供SPI、I2C、UART、USART等通信接口,并內建12-bit 1 Msps SAR ADC,適合多種的應用領域,降低系統成本。
HT32F67741采用46-pin QFN 6.5×4.5×0.75(mm)的封裝,支持BLE的各項服務(Service),使用非常的便利,單顆芯片即可完成小型化需求的BLE應用,是低功耗藍牙MCU的合適選擇。
(素材來源:eccn和21ic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)