BLE 5.2核心整合高性能的射頻及調制解調器(MODEM)
發布時間:2021/12/12 19:36:18 訪問次數:588
BC66F2123工作電壓為2.2V~3.6V;MCU具有1K×14 Flash ROM、64×8 RAM、32×8 EEPROM、3通道ADC。可編程動態調整發射功率最高達+13dBm,射頻特性符合ETSI/FCC規范。
標準的 3.3V CMOS 電源就可以驅動S9706(X),它比三色影像感應器速度更快成本更低。較之目前的分立式三色光電二極管其準確性更高,更易使用。
封裝則提供24/28-pin SSOP、24/28-pin QFN及32-pin QFN,腳位相容于HT66F3195、HT66F3185同類型封裝。
BLE 5.2核心整合高性能的射頻及調制解調器(MODEM),內建直流變換器(DC-DC Converter)及線性穩壓器(LDO)可支持寬廣范圍的單電源供電,接收器(Receiver, RX)支持超過70 dB的自動增益控制(Automatic Gain Control),靈敏度(Sensitivity)可高達-94 dBm.
低耗電的發送器(Transmitter, TX)及接收器(Receiver, RX)及提供深度休眠模式(Deep-Sleep Mode)及暫停模式(Power-Down Mode)等優良的低功耗模式。
該器件與“內部”CMOS處理電子元件相結合,可完全集成在單個硅芯片上。
第十代功率MOSFET達到了最高電源效率,第十代功率MOSFET在效率和低功耗方面取得了長足進步。舉例來說,在用于臺式計算計中DDR類SRAM的直流-直流轉換器中,當將5V的輸入電壓轉換成1.8V時,R2J20651NP取得了96.5%的業界最高的電源效率,并有助節省電源。
通過采用高散熱/低損耗封裝技術和瑞薩公司的第十代MOSFET器件,實現了6 mm x 6 mm的小型40引腳QFN封裝。與以往瑞薩公司8mm x 8 mm的封裝相比,R2J20651NP減少了一半的占位面積。
此外,由于它可以處理高達35A的電流,因此能夠很輕松的有用高密度直流-直流轉換器。
BC66F2123工作電壓為2.2V~3.6V;MCU具有1K×14 Flash ROM、64×8 RAM、32×8 EEPROM、3通道ADC。可編程動態調整發射功率最高達+13dBm,射頻特性符合ETSI/FCC規范。
標準的 3.3V CMOS 電源就可以驅動S9706(X),它比三色影像感應器速度更快成本更低。較之目前的分立式三色光電二極管其準確性更高,更易使用。
封裝則提供24/28-pin SSOP、24/28-pin QFN及32-pin QFN,腳位相容于HT66F3195、HT66F3185同類型封裝。
BLE 5.2核心整合高性能的射頻及調制解調器(MODEM),內建直流變換器(DC-DC Converter)及線性穩壓器(LDO)可支持寬廣范圍的單電源供電,接收器(Receiver, RX)支持超過70 dB的自動增益控制(Automatic Gain Control),靈敏度(Sensitivity)可高達-94 dBm.
低耗電的發送器(Transmitter, TX)及接收器(Receiver, RX)及提供深度休眠模式(Deep-Sleep Mode)及暫停模式(Power-Down Mode)等優良的低功耗模式。
該器件與“內部”CMOS處理電子元件相結合,可完全集成在單個硅芯片上。
第十代功率MOSFET達到了最高電源效率,第十代功率MOSFET在效率和低功耗方面取得了長足進步。舉例來說,在用于臺式計算計中DDR類SRAM的直流-直流轉換器中,當將5V的輸入電壓轉換成1.8V時,R2J20651NP取得了96.5%的業界最高的電源效率,并有助節省電源。
通過采用高散熱/低損耗封裝技術和瑞薩公司的第十代MOSFET器件,實現了6 mm x 6 mm的小型40引腳QFN封裝。與以往瑞薩公司8mm x 8 mm的封裝相比,R2J20651NP減少了一半的占位面積。
此外,由于它可以處理高達35A的電流,因此能夠很輕松的有用高密度直流-直流轉換器。