MSP430 MCU 的超低功耗提高了便攜性，電池使用時間長達 20 年以上；MSP430 MCU的集成智能外設可提供高性能，實現了非工作狀態下零功耗.兩種封裝選項可充分滿足各種印制電路板 (PCB) 的尺寸要求：80 引腳 QFP 或 113 焊球 BGA，大小僅為 7.1 毫米 x 7.1 毫米。

FG47x 器件是 TI 針對醫療應用的各種 MCU 產品系列中的最新成員。TI 可提供全系列嵌入式處理以及互補型模擬解決方案，幫助設計人員創建具有更高靈活性與便捷性的低成本醫療產品，從而改進診斷并提高易用性。TI MCU 解決方案的超低功耗可提高便攜性，實現更輕松的慢性疾病監護與治療。

通過存儲器映像的特定外圍寄存器，實現訪問的方法。

在這種外圍電路訪問方法里，初始地址無位移地址（offset Address），把字數預置，具有按每次訪問自動更新的二維尋址功能，取出圖像數據也變得更容易。

ISE設計套件嵌入式版本（ISE Design Suite Embedded Edition）針對采用賽靈思嵌入式領域目標設計平臺（Xilinx Embedded Domain Targeted Design Platform）的嵌入式系統設計人員（硬件和軟件設計師）而優化。

這個數字很好看，完成度也確實很高了，但是我們心里很清楚，目前缺失的 5% 包含了軟件生態中非常重要的軟件，例如瀏覽器、高性能Java虛擬機、NodeJS生態、LibreOffice辦公套件等。RISC-V軟件生態建設的無奈。

嵌入式和DSP設計流程實現了更為緊密的集成，使得在單個系統中實現嵌入式、DSP、IP和專用模塊更為容易。

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