頻譜能量分散化減小在單一頻率對外輻射改善系統的EMI特性

發布時間:2022/1/19 8:53:41 訪問次數:158

數字溫度傳感器。新器件采用小巧的SOT-23封裝，最大溫度誤差僅為+/- 1攝氏度，能擷取溫度數據，并將其轉換為數字量后傳送至單片機或中央處理器。

Microchip MCP980X器件能在約30毫秒內把溫度數據以9位分辨率轉換成數字量，并通過I2C™或SMBus業界標準接口傳送，可迅速察覺到系統內的溫度變化情況。

新器件采用SOT-23封裝，毋須外置器件，大大節省了布板空間及元器件數量，并為應用在溫度方面提供更全面的保護。

芯片內置了抖頻功能，確保芯片內部振蕩頻率在一個很小的范圍內進行抖動，使集中的頻譜能量分散化，減小在單一頻率的對外輻射，從而改善了系統的EMI特性，簡化了EMI設計。

此外，芯片內部集成了溫度保護電路，熱補償電路，限流電路等多重保護電路，以保證LED燈的工作環境正常，延長其使用壽命。

該芯片可應用于直流輸入和交流輸入等典型應用領域。直流輸入典型應用中，寬輸入電壓范圍寬達6V~36V，可以輸出最大1A電流。輸入電壓為24V時，可串接 6個 LED，系統外圍元器件非常少，僅需要7個元器件，非常適合應用于24V電源系統。

在IPM領域,根據Omdia 2019,2020年統的銷售數據,比亞迪半導體在國內廠商中持續保持前三的排名。

同時,也擁有自主研發的車規級功率模組設計及封裝技術：車規級功率模塊——從低電感設計,多芯片并聯技術到擁有真空焊接及銀燒結等工藝,鋁線、銅線及超聲波焊接等綁定工藝,以及直接水冷散熱技術；

智能功率模塊——通過模塊內部驅動芯片和功率芯片匹配及布局優化技術，將模塊整體參數調節最優。搭配所使用的框架一體化成型技術、框架/底板/芯片一次焊接技術、注塑一體化成型技術等，保證產品有較好的工作特性和較高的可靠性。

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