低壓差穩壓器產品針對低噪聲電源輸入電壓和輸出電壓性能進行優化
發布時間:2024/7/18 13:32:25 訪問次數:5
背發光集成微透鏡VCSEL芯片新品。該產品采用了倒裝結構設計并在芯片襯底集成微透鏡，將賦能消費電子、汽車激光雷達、VR/AR等光傳感應用領域。
為滿足日益增長的需求，新款背發光（Bottom-Emitting）微透鏡集成VCSEL芯片。
同時，由于芯片有源區更加靠近封裝基板，使其具備更高的散熱效率，而高效的散熱管理意味著芯片具有更高的光效。
而芯片襯底直接刻蝕微透鏡有效的減小了芯片出光發散角，更易于光傳感下游產品的光學集成。
惠斯同電橋，是一種測量工具，用來精確測量電阻器的電阻值。
電路拓撲工作原理如下：
將精密電阻R1和可變電阻R2串聯；
將精密電阻R3和待測電阻RX串聯；
在R1和R2的中點，R3和RX的中點接上檢流計；
當檢流計的讀數為0時，電橋平衡，便可以計算出RX的電阻值.
LDO提供800mA、1.2A和2A的負載電流，其低 Vin 單軌輸入能改善轉換效率，具備出色的PSSR （電源抑制比），可支持現今的高性能信號鏈。LM1117IDT-3.3/NOPB
此外，這些新產品所需的元件數量較少，改善了散熱性能，從而為醫療成像設備、服務器、基礎設施、辦公自動化和工業應用的設計者提供噪聲更低、可靠性更高且尺寸更小的解決方案。
低壓差 (LDO) 穩壓器產品,針對低噪聲電源所需的輸入電壓和輸出電壓性能進行了優化。
http://jhbdt1.51dzw.com深圳市俊暉半導體有限公司
背發光集成微透鏡VCSEL芯片新品。該產品采用了倒裝結構設計并在芯片襯底集成微透鏡，將賦能消費電子、汽車激光雷達、VR/AR等光傳感應用領域。
為滿足日益增長的需求，新款背發光（Bottom-Emitting）微透鏡集成VCSEL芯片。
同時，由于芯片有源區更加靠近封裝基板，使其具備更高的散熱效率，而高效的散熱管理意味著芯片具有更高的光效。
而芯片襯底直接刻蝕微透鏡有效的減小了芯片出光發散角，更易于光傳感下游產品的光學集成。
惠斯同電橋，是一種測量工具，用來精確測量電阻器的電阻值。
電路拓撲工作原理如下：
將精密電阻R1和可變電阻R2串聯；
將精密電阻R3和待測電阻RX串聯；
在R1和R2的中點，R3和RX的中點接上檢流計；
當檢流計的讀數為0時，電橋平衡，便可以計算出RX的電阻值.
LDO提供800mA、1.2A和2A的負載電流，其低 Vin 單軌輸入能改善轉換效率，具備出色的PSSR （電源抑制比），可支持現今的高性能信號鏈。LM1117IDT-3.3/NOPB
此外，這些新產品所需的元件數量較少，改善了散熱性能，從而為醫療成像設備、服務器、基礎設施、辦公自動化和工業應用的設計者提供噪聲更低、可靠性更高且尺寸更小的解決方案。
低壓差 (LDO) 穩壓器產品,針對低噪聲電源所需的輸入電壓和輸出電壓性能進行了優化。
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