無線連接和音頻應用嵌入單獨的DSP提供了低阻抗路徑
發布時間:2022/1/31 8:45:34 訪問次數:215
共模干擾分為電流驅動型,電壓驅動型和電磁耦合型。而散熱器不接地屬于共模干擾的電壓驅動型。通常在使用散熱器時,需要將散熱器接地,這樣可以大大減少EMI問題,因為大地為共模干擾提供了低阻抗路徑,當然了,地的阻抗要低。不然會引起地彈現象,引發新的干擾問題。
die熱量通過pad,封裝材料和器件底面與PWB之間的空氣層后,傳遞到PWB散熱;
die熱量通過lead Frame和die之間是極細的鍵合線,因此die和Lead frame之間存在很大的導熱熱阻,這會限制管腳散熱。
Bluebud 平臺升級其SenslinQ軟件框架和 CEVA-BX1 DSP工具套件,不僅更容易添加第三方 DSP 算法,并且可輕易從其他處理器架構遷移現有軟件。
主機 CPU 應用程序開發人員可以受益于OpenAMP API,通過虛擬方式使用Bluebud-HD 功能集,以及CEVAnet合作伙伴生態系統提供的其他音頻、聲音和語音軟件。
SenslinQ框架可讓Bluebud 客戶將所有音頻、語音和基于IMU情境感知工作負載整合于 CEVA-BX1 DSP,而無需為無線連接和音頻應用嵌入單獨的DSP,從而實現更小的芯片尺寸和更低的功耗。
現今的個人導航設備受到應用處理器的處理和圖形功能的限制,常常使地圖繪制緩慢,用戶界面難看。與此截然不同的是,個人導航設備制造商可以利用這個新的“單芯片個人導航設備”的硬件圖形處理單元來設計迷人的3D用戶界面,同時加速地圖繪制,以實現盡可能豐富和方便的用戶體驗。該款最新的“單芯片個人導航設備(PND-on-a-chip)”集成了很多同類解決方案所需的昂貴外部組件,包括全球定位系統(GPS)基帶、射頻(RF)電路和低噪聲放大器(LNA)以及大功率應用和圖形處理器。
Broadcom BCM4760單芯片系統(SoC)解決方案,集成部分同類解決方案所需要使用到的昂貴外部組件。
(素材來源:轉載自網絡,如涉版權請聯系刪除,特別感謝)
共模干擾分為電流驅動型,電壓驅動型和電磁耦合型。而散熱器不接地屬于共模干擾的電壓驅動型。通常在使用散熱器時,需要將散熱器接地,這樣可以大大減少EMI問題,因為大地為共模干擾提供了低阻抗路徑,當然了,地的阻抗要低。不然會引起地彈現象,引發新的干擾問題。
die熱量通過pad,封裝材料和器件底面與PWB之間的空氣層后,傳遞到PWB散熱;
die熱量通過lead Frame和die之間是極細的鍵合線,因此die和Lead frame之間存在很大的導熱熱阻,這會限制管腳散熱。
Bluebud 平臺升級其SenslinQ軟件框架和 CEVA-BX1 DSP工具套件,不僅更容易添加第三方 DSP 算法,并且可輕易從其他處理器架構遷移現有軟件。
主機 CPU 應用程序開發人員可以受益于OpenAMP API,通過虛擬方式使用Bluebud-HD 功能集,以及CEVAnet合作伙伴生態系統提供的其他音頻、聲音和語音軟件。
SenslinQ框架可讓Bluebud 客戶將所有音頻、語音和基于IMU情境感知工作負載整合于 CEVA-BX1 DSP,而無需為無線連接和音頻應用嵌入單獨的DSP,從而實現更小的芯片尺寸和更低的功耗。
現今的個人導航設備受到應用處理器的處理和圖形功能的限制,常常使地圖繪制緩慢,用戶界面難看。與此截然不同的是,個人導航設備制造商可以利用這個新的“單芯片個人導航設備”的硬件圖形處理單元來設計迷人的3D用戶界面,同時加速地圖繪制,以實現盡可能豐富和方便的用戶體驗。該款最新的“單芯片個人導航設備(PND-on-a-chip)”集成了很多同類解決方案所需的昂貴外部組件,包括全球定位系統(GPS)基帶、射頻(RF)電路和低噪聲放大器(LNA)以及大功率應用和圖形處理器。
Broadcom BCM4760單芯片系統(SoC)解決方案,集成部分同類解決方案所需要使用到的昂貴外部組件。
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