SMT功率電感器適合對電路板空間有嚴格限制便攜式設備
發布時間:2022/2/2 14:55:56 訪問次數:108
ADP2108提供兩種封裝選擇1mmx1.5mmx0.6mmWLCSP（晶圓級芯片級封裝）提供超低剖面尺寸，適合對電路板空間有嚴格限制（特別是Z軸）的便攜式設備，如手機。
另一種3mmx1mm TSOT-23（薄小外形晶體管）封裝則便于PCB的裝配。
在輕負載條件下，ADP2108可切換至低靜態電流省電模式，以進一步節省電池耗電量。
客戶需求推動射頻市場發展，其很大程度有賴于大規模生產的成本結構。
QUBiC4+：以硅技術為基礎，非常適合5GHz及以下頻率的應用，以及中功率放大。
QUBiC4X：第一代硅鍺碳技術，非常適合頻率在30GHz及以下的應用，以及GPS等超低噪聲應用。
但是，隨著越來越多的數據涌入這些設備，設備本身對于其性能和頻率的束縛也被推至極限。此舉完美展示恩智浦致力于推出新一代高性能射頻技術，以支持新的移動連接設備的承諾。
經改善的特別堅固版本汽車電子用SMT功率電感器，其設計采用了帶注入成型終端夾的基板，增強了機械穩定性，并改善了焊接過程的溫度分布狀況。
鎳阻隔鍍層焊接區滿足了汽車電子應用中對堅固性的更高要求。
所有類型產品均可用于高達150度的工作溫度，已通過10 g的振動試驗（72小時）。
此外，它們還滿足ISO 16750-3標準規定的跌落試驗要求。新式SMT功率感應器適于AEC-Q200標準，同時滿足JEDEC-020-C的焊接溫度曲線的要求。
(素材來源：轉載自網絡,如涉版權請聯系刪除,特別感謝）
ADP2108提供兩種封裝選擇1mmx1.5mmx0.6mmWLCSP（晶圓級芯片級封裝）提供超低剖面尺寸，適合對電路板空間有嚴格限制（特別是Z軸）的便攜式設備，如手機。
另一種3mmx1mm TSOT-23（薄小外形晶體管）封裝則便于PCB的裝配。
在輕負載條件下，ADP2108可切換至低靜態電流省電模式，以進一步節省電池耗電量。
客戶需求推動射頻市場發展，其很大程度有賴于大規模生產的成本結構。
QUBiC4+：以硅技術為基礎，非常適合5GHz及以下頻率的應用，以及中功率放大。
QUBiC4X：第一代硅鍺碳技術，非常適合頻率在30GHz及以下的應用，以及GPS等超低噪聲應用。
但是，隨著越來越多的數據涌入這些設備，設備本身對于其性能和頻率的束縛也被推至極限。此舉完美展示恩智浦致力于推出新一代高性能射頻技術，以支持新的移動連接設備的承諾。
經改善的特別堅固版本汽車電子用SMT功率電感器，其設計采用了帶注入成型終端夾的基板，增強了機械穩定性，并改善了焊接過程的溫度分布狀況。
鎳阻隔鍍層焊接區滿足了汽車電子應用中對堅固性的更高要求。
所有類型產品均可用于高達150度的工作溫度，已通過10 g的振動試驗（72小時）。
此外，它們還滿足ISO 16750-3標準規定的跌落試驗要求。新式SMT功率感應器適于AEC-Q200標準，同時滿足JEDEC-020-C的焊接溫度曲線的要求。
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