高精度電容壓力傳感器技術。該架構受益于冗余壓力傳感器作為擴展的質量測量。該傳感器通過串行外圍接口(SPI)或內部集成電路(I2C)接口提供高精度的壓力和溫度讀數。此外，該傳感器對數字IC和 MEMS 傳感器采用按需數字自檢。

傳感器在40kPa至115kPa的壓力范圍和-40 oC至130 oC的寬溫度范圍內工作。

傳感器采用行業領先的4毫米x4毫米x1.98毫米、符合有害物質限制(RoHS)的高功率方形扁平無引線(HQFN)封裝，適用于小型PCB集成。其AEC-Q100合規性、高精度、可靠的性能和高介質電阻率使其成為汽車、工業和消費類應用的理想選擇。

驍龍X70利用AI能力實現突破性的5G性能，包括10Gbps 5G下載速度、極快的上傳速度、低時延、卓越的網絡覆蓋和能效，為全球5G運營商帶來極致靈活性，能夠充分利用頻譜資源提供最佳的5G連接。

快速發展的市場規模為AIoT芯片帶來了機遇，也帶來了更加龐大的數據計算、傳輸需求，向芯片算力提出挑戰。

Genio 1200采用臺積電6nm制程制造，兼顧出色性能和能效表現，并集成高性能八核CPU、五核GPU、雙核AI處理器APU和先進的多媒體引擎，AI算力達到4.8TOPs ，支持新的多媒體標準和4K顯示，能夠為智能家居、工業互聯網應用及AI嵌入式設備提供更強的性能支持。

破損安全止裂結構(a)、(c)止裂帶止裂:1一隔框;2一桁條;3一蒙皮;4一止裂帶;5―補償連接片;6―裂紋

(b)蒙皮分塊止裂

(d)開止裂縫止裂:1―蒙皮;2―止裂孔;3―止裂縫;4一桁條若干次,直到滿足使用壽命要求。

耐久性設計目標是通過合理選擇材料、工藝、控制應力水平、設計細節、檢查及防護,以滿足經濟修理要求和降低使用維護費用,提高飛機的備用性、壽命和可靠性。

這種設計思想是要保證飛機結構在整個使用壽命期內,不會因疲勞、腐蝕和意外損傷而造成災難性破壞,并且使結構具有良好的壽命特性和維修的經濟性。