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電路板上占位面積梁式和單塊式復合的結構傳遞過程

發布時間:2022/5/31 8:49:52 訪問次數:385

復合結構機翼為了充分利用梁式機翼和單塊式機翼的優點,盡量避免它們的缺點,目前,許多飛機的機翼采用梁式和單塊式復合的結構。即在靠近翼根而要開艙口的部分采用梁式結塊式機翼構,其余部分采用單塊式結構。

iChip Plus互聯網控制器是互聯網接口芯片,適用于連接到LAN,電話線,無線MODEM,從而提供互聯網連接。也適合于從LAN外接入到有防火墻保護的LAN的設備,以及需要以太LAN連接和支持撥號上網或LAN有故障時需要無線通信的設備。

機翼傳力分析,機翼以承受氣動載荷為主,這里只分析氣動載荷的傳遞過程。

綜上所述,機翼傳力過程可以分為兩部分:從氣動載荷作用在蒙皮上,直到通過翼肋傳給梁腹板和周圈蒙皮的過程,稱為局部傳力過程,在這一過程中的強度問題,稱為局部強度問題.

機翼總體傳力特征是剪力以梁腹板受剪切傳遞,梁腹板主要承受剪應力;彎矩以梁緣條(梁式機翼)受拉壓,或上、下壁板(單塊式機翼)受拉壓來傳遞,梁緣條和上、下壁板主要承受拉、壓正應力;扭矩用蒙皮組成的閉室或蒙皮、梁腹板組成的閉室形成周圈剪流來傳.

將密度為128比特---16K比特的I2C系列的電擦除可編程只讀存儲器(EEPROM)封裝在世界上最小的標準5引線SOT23封裝。

這種被稱為"蟻式(ant--sized)"封裝的面積,包括引線,只有約8.26m㎡,比廣泛應用的8引線SOIC小72%,比8引線TSSOP小56%。它能最大限度地減少印刷電路板上占位面積,又能保持或提高系統的電特性。

這種"蟻式"封裝EEPROM是為汽車、消費類電子、遠距離控制、醫療器械、手提電器設備、PC外設、通訊機、手提式和佩戴式PC、安全報警和傳感器等應用而設計的。



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機翼總體傳力特征是剪力以梁腹板受剪切傳遞,梁腹板主要承受剪應力;彎矩以梁緣條(梁式機翼)受拉壓,或上、下壁板(單塊式機翼)受拉壓來傳遞,梁緣條和上、下壁板主要承受拉、壓正應力;扭矩用蒙皮組成的閉室或蒙皮、梁腹板組成的閉室形成周圈剪流來傳.

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