一個新的高精度運算放大器芯片，新產品在共模寬壓下，保證超低的輸入偏置電壓。這個特性再加上極具競爭力的價格,使新產品TS507成為車用和工業應用的理想解決方案。

一項微調專利技術，輸入偏置電壓最大調節幅度100微伏。這種數字電壓調節是在封裝后進行的，因為沒有使用外部組件，數字調壓方法降低了器件的總體成本。

因為輸入偏置電壓漂移很小,TS507在整個溫度范圍內都具有很高的精度表現。除了這些優異的精度參數外，TS507的電氣特點也十分出色，例如：高開環增益(在5V下通常為131dB)和高共模抑制比(CMRR) (在5V下通常為115 dB)。

圖像識別處理功能的汽車導航SoC，其運行頻率為600MHz，多樣化而全面的外設模塊包括地圖繪制2D圖形引擎、音頻編碼器和以太網接口。

SH7774是汽車導航SoC陣容中的第二階段產品，其前面的產品是SH7770運行于400MHz）。這兩款符合 RoHS 標準的傳感器適用于多種應用，其中包括LCD/DLP®/LCOS投影儀、服務器、局端電信設備以及膝上型電腦。

TMP421與TMP422采用雙線/SMBus 串行接口以及多個地址,與遠程溫度傳感器二極管相連的晶體管通常為低成本NPN型或者PNP型晶體管或二極管,構成了微處理器、微控制器以及FPGA的重要組成部分。

在交叉開關結構和16條信道增強型直接內存訪問(eDMA)的支持下,創新雙核設計使 MPC5510系列成為市場上最高效的低功耗32位汽車MCU之一。

吸收飛機滑行中的顛簸跳動;緩沖飛機著陸過程中沖擊并幫助吸收撞擊能量;產生必要的剎車摩擦力以便飛機在著陸時使飛機停住。輪胎必須能承受巨大的靜載荷、動載荷以及熱載荷。

輪胎類型分為有內胎胎兩種類型。有內胎輪胎的氣密性由內胎保證,無內胎輪胎的氣密性由輪胎內層氣密橡膠層和輪轂及輪胎與輪轂接合面的壓緊保證。

目前飛機普遍采用性能更好無內胎輪胎來配合分離式輪轂使用,用壽命或更高使用速度。

輪胎構造為兩種飛機所用的無內胎輪胎的結構圖。