單列直插式封裝(SIP)集成電路的實物外形,雙列直插式封裝(DIP)集成電路,雙列直插式封裝集成電路的引腳有兩列,且多為長方形結構。

大多數中小規模的集成電路均采用這種封裝形式,引腳數一般不超過100個,雙列自插式封裝(D1P)集成電路,雙列直插式封裝(DIP)集成電路的實物外形.

扁平封裝(PFP、QPF)集成電路,扁平封裝集成電路的引腳端子從封裝外殼側面引出,呈L形,芯片引腳之間間隙很小,引腳很細,――般大規模或超大型集成電路都采用這種封裝形式,引腳數一般在100只以上,主要采用表面安裝技術安裝在電路板上。

芯片縮放式封裝(CSP)集成電路是一種采用超小型表面貼裝型士寸裝形式的集成電路,減小了芯片封裝的外形尺寸,封裝后集成電路的尺寸邊長不大于芯片的⒈2倍。其引腳都在封裝體下面,有球形端子、焊凸點端子、焊盤端子、框架引線端F等多種形式。

芯片縮放式封裝(CSP)集成電路的實物外形,多芯片模塊封裝(MCM)集成電路,多芯片模塊封裝(MCM)集成電路是將多個高集成度、高性能、高可靠性的芯片,在高密度多層互連基板上用SMD技術組成多種多樣的電子模塊系統。

多芯片模塊封裝(MCM)集成電路實物外形,集成電路的識別,集成電路在電路中的標識通常分為兩部分:一部分是圖形符號,表示集成電路;一部分是字母十數字的文字標識,表示序號、型號及引腳的個數和功能。

FCI為高密度應用提供直角和背板兩種方案的ZipLine連接器以及相應的電源連接器。通過最高可達12.5Gb/s的傳輸速度以及在1.5毫米列間距中每英寸達到最高101對差分信號的密度，ZipLine連接器系統是業內性能最高的帶有壓接技術的高速連接器。

ZipLine建立在FCI已經獲得驗證AirMax VS®技術的基礎上,并且提供相似的信號完整性。

像AirMax VS一樣， ZipLine連接器系統使用邊緣耦合技術以來提供高信號密度，并且實現低插損和低串擾，完全不用成本高、占用空間大的金屬護層。數據速率能夠在無需重新設計基礎平臺的前提下從2.5Gb/s提高到12.5Gb/s。