OEM測試或260℃回焊條件的濕度吸收壓力測試 (moisture-soak stress testing)，常憶的環保快閃記憶芯片都能達到標準，甚或提供更高效能。

在可攜式電子產品常見的折彎和掉落測試中，無鉛材料也證明能加強產品效能；更高的可靠性可以改善產品在用后處置階段(end-of-life)的行為，進而為符合環保的設計(DfE)提供更大幫助。

便于系統和處理器的升級,RM5231A, RM7035C和RM7935的速度范圍從250MHz到900MHz，是帶32位SysAD總線接入PM8172的通用的基于MIPS的64位微處理器。

FSA125x系列高性能模擬開關，適用于移動電話、便攜式醫療電子和工業測量設備等應用。該器件備有常開(NO)和常閉(NC)版本，提供超卓的性能如低泄漏電流、最小電荷注入以及出色的EDS保護。

這些特性對于降低測量儀器的靜態補償誤差和提供高可靠性操作，起著重要的作用。FSA125x開關采用緊湊型MicroPakTM (無引腳) 封裝來增強設計靈活性，以配合便攜式設備持續小型化的發展趨勢。

所有三種產品均提供芯片級MicroPak (后綴為L8X) 封裝，并即將提供US8 (后綴為K8X) 封裝。這些無鉛產品能達到甚或超越聯合IPC/JEDEC的J-STD-020B標準要求.

這些微處理器采用創新的封裝技術，允許用戶為自己當前的設計選擇性能級別，同時具有為下一代設計無縫提高性能的能力，以此保護用戶的軟件投資。 

RXplus的設計使其成為效能極高的分析儀，最多支持252個記憶信道，讓分析儀和主控計算機得以跟上Wide Port SAS等總線可能產生的更大資料產出，這表示所有資料流量都會被擷取和儲存，封包遺失或漏掉的可能性將不復存在。

RXplus還提供獨特而可更換的I/O控制模塊，使它能由不同界面控制。RXplus出貨時將配備USB控制模塊，未來則計劃提供以太網絡支持；有了以太網絡模塊，工程師就能透過局域網絡控制RXplus。