新的封裝選項包括面向無PCB設計的SMP-3和SMP-4（3引腳單模封裝和4引腳單模封裝）。

與Melexis在無PCB封裝DMP-4一樣，這些新封裝無需使用印刷電路板，從而降低總系統成本，提升機械集成和可靠性。新封裝尺寸小于現有DMP-4封裝，并通過優化封裝體和電氣引線提供更好的機械集成和質量，代表了Melexis近十年來基于客戶反饋和應用知識的持續改進。

其中SMP-3是一款單裸片解決方案，MLX90377是首款支持SMP-3的產品，SMP-4是一款雙裸片解決方案（共享電源和接地引腳），此前推出的MLX90371是首款支持SMP-4的產品。

市調機構VLSI的報告，受惠于景氣回溫，其5G拓展、IT基礎建設等，推升芯片需求持續成長。這些市場因素驅動MEMS技術更加重視生產效率、減少測試時間與成本，市場占有率也正逐漸提高。

相較于傳統的Cobra探針，AriesOptima系列穩定的DC和泄漏電流表現，非常適合應用在RF、AP、高功率等等的測試。

產品提供了一套完整的連接解決方案，使工程師能夠快速開展物聯網 (IoT) 云原型開發，而無需采用復雜的定制電路和軟件棧。該套件使用戶能夠安全地連接到云端，從而監控智能家居和樓宇、醫療保健以及工業監測和控制等應用中的各種運行狀態。

該板還配備兩個MEMS麥克風、一個板載調試器，以及Pmod和Arduino Uno接口，可輕松添加傳感器和模塊。該套件具有以太網網絡連接，同時還通過RYZ014A Pmod擴展板提供CAT-M1連接，兩者結合后可實現與大多數全球性云服務提供商的無縫云連接。

該套件包含完整的軟件棧，可支持FreeRTOS、Azure RTOS等各種中間件棧，是高效開發云解決方案并顯著縮短上市時間的理想平臺。

應用示例

車載設備： EV/HEV逆變器、引擎控制單元、ADAS、汽車導航系統、汽車空調

工業設備： FA設備、計量儀器、伺服系統、各種傳感器系統等

需要對電子電路進行電壓監控的各種車載和工業設備應用。