隨著消費類電子和汽車電子產品制造商面臨盡可能快速和經濟有效地將各種產品投放市場的挑戰，他們日益關注能夠實現創新并且支持不斷變化的市場需求，同時又能滿足音頻和視頻處理本身嚴格要求的可編程器件。

可編程Blackfin處理器能夠滿足他們嚴格的性能、功耗和集成要求，培養他們快速將新產品代投放市場的能力，這比起成本昂貴和設計費時的ASIC解決方案是一個很大的優勢,嵌入式DSP產品將蓬勃增長。

這兩種Blackfin處理器現在都可提供樣片。其中一種是ADSP-BF561雙內核750 MHz處理器，具有對稱多處理（SMP）系統結構。

μPD77214型DSP新產品是利用5層布線的CMOS工藝制造的，柵欄條寬為0.13μm，在4.27mm×5.14mm的芯片上集成1300萬個晶體管。正是由于它是利用先進半導體工藝制造的，該DSP產品具有高速和低功耗特點，時鐘頻率為160MHz，每單位處理性能消耗的電流為0.35mA/MIPS。

產品性能如下：它在以往的聲音編碼/譯碼接口等基礎上，裝備有REC656格式的數字化視頻接口，幀存儲器用16位寬度的同步DRAM接口；可執行VGA規模的JPEG靜止圖像捕捉，VGA規模15幀/秒的MPEG4視頻編碼、譯碼等視頻處理任務。

內核宏模塊（Core Macro）構成的層次化設計方法。實際上，它就是當今流行的利用IP Core的設計自動化方法，其關鍵在于NEC成功地測試和調整出該DSP系統。因為利用IP Core設計芯片容易，但是要保證系統正確無誤，測試和調整十分困難。

DSP產品的體系結構分為以下兩個層次，其一是DSP Core和Peripheral Core，再者是芯片內置的存儲器。關于DSP Core部分，包括有32位的指令總線，16位寬度的數據總線（X-數據總線，Y-數據總線），它是掌管運算器、程序控制部件和數據尋址部件等體系結構的內核（Core）。

外圍電路內核是由各個接口電路和DSP Core和內置存儲器之間的接口控制電路等構成的。芯片內置存儲器是體系結構的第2層次，有其固有的存儲器結構。

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