硅片集成到厚晶圓硅片上完成制程工藝避免加工而引發翹變問題
發布時間:2023/9/9 14:46:56 訪問次數:88
MP8800每個業務處理槽可以提供16核到100核單個處理引擎,整機則可達到128到800核,產品目前提供最高可達到512核,預計會提供到800核,其中100核處理單元處理性能可達40G。
MP8800云端化技術時表示,用戶可根據不同情況在每個槽位上疊加Linux系統,并運行相應的定制應用最終達到開放化。
eSSD系列是通過多芯片封裝技術(MCP)、把TDK SSD控制器GBDriver RS3和NAND型閃存一芯化的SerialATA(SATA)3Gbps SSD。
CoWoS是一種集成工藝技術,通過芯片-晶圓 (CoW)綁定工藝,將器件硅片芯片集成到晶圓片上。CoW芯片與基底直接連接(CoW-On-Substrate),形成最終的元器件。通過將器件硅片集成到初始的厚晶圓硅片上再完成制程工藝,可以避免因為加工而引發的翹變問題。
異質混合3D IC是一種創新技術,在一個器件中可實現多種技術的堆疊,包括模擬電路、邏輯和存儲器等,從而使業界超越了摩?傘?/span>
ADE7816電能計量AFE設計用于數據中心配電單元,電能監控和管理系統,多通道電表等。
這款新型AFE能夠測量1個電壓通道和最多6個電流通道,從而高度精確地提供各電路的用電和電能質量數據。
ADE7816電能計量AFE可與標準微控制器接口,因此特別適合需要更多處理器靈活性和外設選項的應用,這是固定配置的SOC(片上系統)器件所無法提供的。此外,多個ADE7816電能計量AFE可以與單個應用處理器接口,實現可擴展且高性價比的解決方案。
深圳市慈安科技有限公司http://cakj.51dzw.com
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MP8800云端化技術時表示,用戶可根據不同情況在每個槽位上疊加Linux系統,并運行相應的定制應用最終達到開放化。
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CoWoS是一種集成工藝技術,通過芯片-晶圓 (CoW)綁定工藝,將器件硅片芯片集成到晶圓片上。CoW芯片與基底直接連接(CoW-On-Substrate),形成最終的元器件。通過將器件硅片集成到初始的厚晶圓硅片上再完成制程工藝,可以避免因為加工而引發的翹變問題。
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這款新型AFE能夠測量1個電壓通道和最多6個電流通道,從而高度精確地提供各電路的用電和電能質量數據。
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