微型化工藝的進步，ADC芯片在尺寸上越來越小；同時客戶對芯片的耐操性逐漸提升，這要求芯片在選型上更加精確，這給芯片的通道選擇、PGA選擇、輸出速率等選擇上增加了很大的難度，對于初創企業而言，進軍ADC芯片就是一個不斷挑戰的“巨坑”。

芯片產業遵循摩爾定律，集成電路上可容納的元器件的數目，約每隔18-24個月便會增加一倍，性能也將提升一倍，也就是每一美元所能買到的電腦性能，將每隔18-24個月增加一倍。ADC芯片產業比普通的芯片更新迭代更快。

ADC芯片行業大致以4-6年為一個周期，更新的速度與宏觀經濟、下游應用需求及自身產能庫存等因素密切相關，電子產品更新快，那么ADC芯片性能必然也快。

隨著SoC和軟件驅動設計的出現，可以預期這種“自行設計原型”的驗證方式可能適用于軟件驅動技術，并且可能適用于該過程的某些階段。

但是，在原型上識別問題并對其進行調試非常復雜，這個早期驗證階段需要模擬，因此SoC型FPGA看起來越來越像ASIC。SoC和FPGA之間的通用性使得驗證過程更高效，調試和測試平臺也會通用。PortableStimulus(便攜式激勵)等新進展將提供這種通用性，實際上將使得SoCFPGA更易于管理。

作為電子電路的基本構成，電源可以說無處不在，通信、汽車、消費類電子……當今時代，電源廣泛應用于各種熱門的市場應用之中，并成為其必不可缺的一個重要組成部分。

未來工業4.0的設備和裝置的智能化程度會越來越高，對產品靈活度、效率、通信、安全性和可靠性的要求也越來越高。

面對工業4.0領域的電源創新時，對產品的效率、尺寸和EMI三個方面的性能指標制定了極為嚴苛的考評要求，以研發更高效率、更低EMI、更小尺寸的電源產品，幫助客戶向工業4.0過渡。