在低頻電路中，信號的工作頻率小于1MHz，它的布線和組件間的電感影響較小，而接地 電路形成的環流對噪聲影響較大，因而應采用一點接地。

當信號工作頻率大于10MHz時，地線阻抗變得很大，此時應盡量降低地線阻抗，應采用就 近多點接地。當工作頻率在1～10MHz時，如果采用一點接地，其地線長度不應超過波長的1/20，否則 應采用多點接地法。

如果電路板上有高速邏輯電路，又有線性模擬電路，應使它們盡量分開，而兩者的地線不要相混，分別與電源端地線相連。要盡量加大線性電路的接地面積。

設計只由數字電路組成印刷電路板的地線系統時,將接地線做成死循環路可以明顯的提高 抗噪聲能力。

印刷電路板上有很多集成電路組件，尤其遇有耗電多的組件時，因受接地線粗細的限制，會在地結上產生較大的電位差，引起抗噪聲能力下降，若將接地結構成環路，則會縮小電位差值，提高電子設備的抗噪聲能力。

小功能尺寸的先進工藝節點設計確實可以滿足大規模數字邏輯的需求。低電壓、低功耗和地成為的邏輯晶體管是促進摩爾定理繼續想數字方向發展的關鍵因素。

然而，對于模擬設計團隊來說，將其用于越來越小的特征尺寸的好處并不能轉化。雖然在16nm及以下確實有很多模擬設計正在使用finFET和多模式化的工藝節點，但這通常是允許大數字和模擬(元件)在同一個芯片(die)上共存。