開發者專注于FPGA差異化功能的開發大大縮短產品開發周期
發布時間:2024/4/11 13:24:07 訪問次數:67
UT1003AW小型主板，其大小只有3.5英寸（146mm x 102mm），針對工業和AI領域。
H系列最高6核心(性能P)+8核心（效率E)+2內核（低功耗LP-E)規格，最高8 Xe核顯, 最高擁有高達5.1GHz的增強時鐘以及內置的Arc GPU, 8個Xe內核運行頻率高達2.35GHz。
Ultra處理器首次集成AI加速器“神經網絡處理單元（NPU）”，大幅縮短了模型推理響應時間，將高能效AI加速提升到了新的高度，帶來2.5倍于上一代產品的能效表現，新的Xe LPG架構允許在更低的最低電壓下提高性能，并且還增加了對XeSS升級技術和光線追蹤的支持。
RK3588的強大性能，在智能座艙領域也有亮眼表現，采用一芯多屏的設計方案，即由一顆RK3588M芯片可同時驅動5塊屏幕，包括中控的2K分辨率屏幕、左右兩側電子后視鏡的1024＊600分辨率屏幕及座位后排的2K分辨率頭枕屏。
SOM Ti60F225核心板是基于易靈思國產FPGA芯片而設計的微型低功耗核心板，微型的設計架構及依賴于獨創的第二代Quantum® FPGA架構，邏輯資源利用率達到100%，可有效降低核心板功耗。
同時，SOM Ti60F225核心板具有靈活開發、即插即用的特點。核心板集成了Ti60 FPGA、16 bitDDR3芯片、8Mbyte QSPI Flash、最小電源路、POR和高精度振蕩器、3個B2B連接器的可插拔式模塊等電源管理及存儲芯片，支持客戶模塊化的設計，并且可與單電源一起使用，解決了FPGA外設I/O口及電源的開發，便于開發者專注于FPGA差異化功能的開發，大大縮短了產品的開發周期。
深圳市維基鴻電子有限公司http://wjydz03.51dzw.com
UT1003AW小型主板，其大小只有3.5英寸（146mm x 102mm），針對工業和AI領域。
H系列最高6核心(性能P)+8核心（效率E)+2內核（低功耗LP-E)規格，最高8 Xe核顯, 最高擁有高達5.1GHz的增強時鐘以及內置的Arc GPU, 8個Xe內核運行頻率高達2.35GHz。
Ultra處理器首次集成AI加速器“神經網絡處理單元（NPU）”，大幅縮短了模型推理響應時間，將高能效AI加速提升到了新的高度，帶來2.5倍于上一代產品的能效表現，新的Xe LPG架構允許在更低的最低電壓下提高性能，并且還增加了對XeSS升級技術和光線追蹤的支持。
RK3588的強大性能，在智能座艙領域也有亮眼表現，采用一芯多屏的設計方案，即由一顆RK3588M芯片可同時驅動5塊屏幕，包括中控的2K分辨率屏幕、左右兩側電子后視鏡的1024＊600分辨率屏幕及座位后排的2K分辨率頭枕屏。
SOM Ti60F225核心板是基于易靈思國產FPGA芯片而設計的微型低功耗核心板，微型的設計架構及依賴于獨創的第二代Quantum® FPGA架構，邏輯資源利用率達到100%，可有效降低核心板功耗。
同時，SOM Ti60F225核心板具有靈活開發、即插即用的特點。核心板集成了Ti60 FPGA、16 bitDDR3芯片、8Mbyte QSPI Flash、最小電源路、POR和高精度振蕩器、3個B2B連接器的可插拔式模塊等電源管理及存儲芯片，支持客戶模塊化的設計，并且可與單電源一起使用，解決了FPGA外設I/O口及電源的開發，便于開發者專注于FPGA差異化功能的開發，大大縮短了產品的開發周期。
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