第一步，拿到一塊pcb，首先在紙上記錄好所有元氣件的型號，參數，以及位置，尤其是二極管，三機管的方向，ic缺口的方向。最好用數碼相機拍兩張元氣件位置的照片。

    第二步，拆掉所有器件，并且將pad孔里的錫去掉。用酒精將pcb清洗干凈，然后放入掃描儀內，掃描儀掃描的時候需要稍調高一些掃描的像素，以便得到較清晰的圖像，啟動pohtoshop，用彩色方式將絲印面掃入，保存該文件并打印出來備用。

    第三步，用水紗紙將top layer 和bottom layer兩層輕微打磨，打磨到銅膜發亮，放入掃描儀，啟動photoshop，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，pcb在掃描儀內擺放一定要橫平樹直，否則掃描的圖象就無法使用，并保存文件。

    第四步，調整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈，然后將次圖轉為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復本步驟。如果清晰，將圖存為黑白bmp格式文件top.bmp和bot.bmp，如果發現圖形有問題還可以用photoshop進行修補和修正。

    第五步，將兩個bmp格式的文件分別轉為protel格式文件，在protel中調入兩層，如過兩層的pad和via的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好，如果有偏差，則重復第三步。

    第六，將top層的bmp轉化為top.pcb，注意要轉化到silk層，就是黃色的那層，然后你在top層描線就是了，并且根據第二步的圖紙放置器件。畫完后將silk層刪掉。

    第七步，將bot層的bmp轉化為bot.pcb，注意要轉化到silk層，就是黃色的那層，然后你在bot層描線就是了。畫完后將silk層刪掉。

    第八步，在protel中將top.pcb和bot.pcb調入，合為一個圖就ok了。

    第九步，用激光打印機將top layer， bottom layer分別打印到透明膠片上（1：1的比例），把膠片放到那塊pcb上，比較一下是否有誤，如果沒錯，你就大功告成了。

    其他：如果是多層板還要細心打磨到里面的內層，同時重復第三到第九的步驟，當然圖形的命名也不同，要根據層數來定，一般雙面板抄板要比多層板簡單許多，多層板抄板容易出現對位不準的情況，所以多層板抄板要特別仔細和小心（其中內部的導通孔和不導通孔很容易出現問題）。