測試硬件簡介－－－探針卡(prober card)
發布時間:2008/6/5 0:00:00 訪問次數:3722
探針卡(prober card) 是晶圓測試(wafer test)中被測芯片和測試機之間的接口.
探針卡對前期測試的開發及后期量產測試的良率的保證都非常重要.
一.下面介紹一常見的幾類探針卡。
1.blade type : under 70 pins,low speed
low current probing
probing at extreme temperatures: > 200ºc
rf probing: > 3 ghz
low cost
lead time 1 day
刀片式:結構穩定,抗干擾性好,可用于rf測試。
2.epoxy type ; <1000pins
large array /multi-dut probing
tight pitch applications
high temperature applications
lead time 4 weeks for new design
repeat order 2 weeks
環氧樹脂(懸臂式):比較流行的一種卡,針間的pitch可以做的很小,
同一張卡里針的數量也做的比較多.
3.vertical type: >1000 pins or high speed
multi-dut probing
parallel and grid array probing capacities
high accuracy
high contact quality
by 32 parallel or above
lead time 10-12 weeks for new design
垂直式:一張卡了可以做的針的數量非常多，可以做幾千個針。針定位精確，
和芯片上pad的接觸效果好.
二.探針卡主要的供應商.
company location
k&s us/tw/china
cascade us
wwl us
formfactor us
probe2000 us
jem japan
mjc japan
tcl japan/china
thicom korea
siprox tw
probe technology tw
ktti tw
愛普升 tw
microprobe tw
mpi tw
metek tw
mms (mjc and mpi ) shanghai
kimpsion corp. tw
shanghai yiyuan shanghai
npcl cmai tw
探針卡對前期測試的開發及后期量產測試的良率的保證都非常重要.
一.下面介紹一常見的幾類探針卡。
1.blade type : under 70 pins,low speed
low current probing
probing at extreme temperatures: > 200ºc
rf probing: > 3 ghz
low cost
lead time 1 day
刀片式:結構穩定,抗干擾性好,可用于rf測試。
2.epoxy type ; <1000pins
large array /multi-dut probing
tight pitch applications
high temperature applications
lead time 4 weeks for new design
repeat order 2 weeks
環氧樹脂(懸臂式):比較流行的一種卡,針間的pitch可以做的很小,
同一張卡里針的數量也做的比較多.
3.vertical type: >1000 pins or high speed
multi-dut probing
parallel and grid array probing capacities
high accuracy
high contact quality
by 32 parallel or above
lead time 10-12 weeks for new design
垂直式:一張卡了可以做的針的數量非常多，可以做幾千個針。針定位精確，
和芯片上pad的接觸效果好.
二.探針卡主要的供應商.
company location
k&s us/tw/china
cascade us
wwl us
formfactor us
probe2000 us
jem japan
mjc japan
tcl japan/china
thicom korea
siprox tw
probe technology tw
ktti tw
愛普升 tw
microprobe tw
mpi tw
metek tw
mms (mjc and mpi ) shanghai
kimpsion corp. tw
shanghai yiyuan shanghai
npcl cmai tw
探針卡(prober card) 是晶圓測試(wafer test)中被測芯片和測試機之間的接口.
探針卡對前期測試的開發及后期量產測試的良率的保證都非常重要.
一.下面介紹一常見的幾類探針卡。
1.blade type : under 70 pins,low speed
low current probing
probing at extreme temperatures: > 200ºc
rf probing: > 3 ghz
low cost
lead time 1 day
刀片式:結構穩定,抗干擾性好,可用于rf測試。
2.epoxy type ; <1000pins
large array /multi-dut probing
tight pitch applications
high temperature applications
lead time 4 weeks for new design
repeat order 2 weeks
環氧樹脂(懸臂式):比較流行的一種卡,針間的pitch可以做的很小,
同一張卡里針的數量也做的比較多.
3.vertical type: >1000 pins or high speed
multi-dut probing
parallel and grid array probing capacities
high accuracy
high contact quality
by 32 parallel or above
lead time 10-12 weeks for new design
垂直式:一張卡了可以做的針的數量非常多，可以做幾千個針。針定位精確，
和芯片上pad的接觸效果好.
二.探針卡主要的供應商.
company location
k&s us/tw/china
cascade us
wwl us
formfactor us
probe2000 us
jem japan
mjc japan
tcl japan/china
thicom korea
siprox tw
probe technology tw
ktti tw
愛普升 tw
microprobe tw
mpi tw
metek tw
mms (mjc and mpi ) shanghai
kimpsion corp. tw
shanghai yiyuan shanghai
npcl cmai tw
探針卡對前期測試的開發及后期量產測試的良率的保證都非常重要.
一.下面介紹一常見的幾類探針卡。
1.blade type : under 70 pins,low speed
low current probing
probing at extreme temperatures: > 200ºc
rf probing: > 3 ghz
low cost
lead time 1 day
刀片式:結構穩定,抗干擾性好,可用于rf測試。
2.epoxy type ; <1000pins
large array /multi-dut probing
tight pitch applications
high temperature applications
lead time 4 weeks for new design
repeat order 2 weeks
環氧樹脂(懸臂式):比較流行的一種卡,針間的pitch可以做的很小,
同一張卡里針的數量也做的比較多.
3.vertical type: >1000 pins or high speed
multi-dut probing
parallel and grid array probing capacities
high accuracy
high contact quality
by 32 parallel or above
lead time 10-12 weeks for new design
垂直式:一張卡了可以做的針的數量非常多，可以做幾千個針。針定位精確，
和芯片上pad的接觸效果好.
二.探針卡主要的供應商.
company location
k&s us/tw/china
cascade us
wwl us
formfactor us
probe2000 us
jem japan
mjc japan
tcl japan/china
thicom korea
siprox tw
probe technology tw
ktti tw
愛普升 tw
microprobe tw
mpi tw
metek tw
mms (mjc and mpi ) shanghai
kimpsion corp. tw
shanghai yiyuan shanghai
npcl cmai tw
上一篇：測試入門簡介
上一篇：無鉛焊料表面貼裝焊點的可靠
相關技術資料- 11-29一文解讀多光譜CIS解決方案
- 11-29全新5G Redcap芯片平臺系列應用設計參數
- 11-2910納米第6代（1c）DRAM系列技術應用介紹
- 11-2916通道高精度定時器（HRTimer）研究
- 11-29第四代低功耗藍牙芯片KW 47應用
- 11-29藍牙信道探測（Channel Sounding）
- 11-28最新集成傳感激光測距模塊規格參數技術應用
- 11-28Supermicro NVIDIA HGX B200系統參數應用設
- 11-28新一代 ToF 激光測距傳感器詳細探討
- 11-28全新 Riedon™ 功率電阻產品系列
- 11-28分流電阻的檢測原理及市場格局
- 11-28前沿技術AI輔助診斷應用新進展
- 相關IC型號
公網安備44030402000607
