ST推出全新表面貼裝多功能3D方位傳感器FC30
發布時間:2008/8/14 0:00:00 訪問次數:462
意法半導體(st)推出一款全新3d方位傳感器,是st計劃開發的新系列傳感器產品的首款產品。通過在一個簡單易用的表面貼裝封裝內整合多項傳統傳感器功能,st計劃開發一系列重要的多功能mems傳感器。全新fc30芯片集成3d方位和鼠標單擊/雙擊檢測功能,使設計人員能夠在產品設計內集成鼠標按鍵控制功能。
“fc30是一系列全新多功能傳感器的首款產品,以完整的轉鑰解決方案,讓客戶在系統微控制器上簡化系統復雜性,降低處理開銷。”意法半導體mems與保健、射頻 和傳感器產品部總經理benedetto vigna表示。
fc30是一款14引腳lga產品,外部尺寸為 3 x 5 x 0.9mm,在電路板上的占位很小,系統集成工作量低,而且無需額外的編程要求。新產品的三條外部中斷信號線使開發人員快速設計目標應用,例如:在便攜產品內實現頁面縱向/橫向自動識別功能。
正常工作狀態下的電流損耗非常小,結合外部省電控制功能,fc30可用于電池供電的便攜設備或消費電子產品。14引腳的 lga ecopack表面貼裝封裝還有助于目標應用兼容綠色節能標準,符合歐洲rohs危險物質限用法令。
無機械摩擦部件是新產品的另一大優點,這個特性有助于降低活動組件磨損度,延長無故障工作時間。
樣片已接受定購,預計2008年第三季度量產。
意法半導體(st)推出一款全新3d方位傳感器,是st計劃開發的新系列傳感器產品的首款產品。通過在一個簡單易用的表面貼裝封裝內整合多項傳統傳感器功能,st計劃開發一系列重要的多功能mems傳感器。全新fc30芯片集成3d方位和鼠標單擊/雙擊檢測功能,使設計人員能夠在產品設計內集成鼠標按鍵控制功能。
“fc30是一系列全新多功能傳感器的首款產品,以完整的轉鑰解決方案,讓客戶在系統微控制器上簡化系統復雜性,降低處理開銷。”意法半導體mems與保健、射頻 和傳感器產品部總經理benedetto vigna表示。
fc30是一款14引腳lga產品,外部尺寸為 3 x 5 x 0.9mm,在電路板上的占位很小,系統集成工作量低,而且無需額外的編程要求。新產品的三條外部中斷信號線使開發人員快速設計目標應用,例如:在便攜產品內實現頁面縱向/橫向自動識別功能。
正常工作狀態下的電流損耗非常小,結合外部省電控制功能,fc30可用于電池供電的便攜設備或消費電子產品。14引腳的 lga ecopack表面貼裝封裝還有助于目標應用兼容綠色節能標準,符合歐洲rohs危險物質限用法令。
無機械摩擦部件是新產品的另一大優點,這個特性有助于降低活動組件磨損度,延長無故障工作時間。
樣片已接受定購,預計2008年第三季度量產。