為了適應目前電路組裝高密度要求，芯片封裝技術的發展正日新月異，各種新技術、新工藝層出不窮。最新出現的ｃｓｐ更是使裸芯片尺寸與封裝尺寸基本相近，這樣在相同封裝尺寸時可有更多的ｉ／０數。使電路組裝密度大幅度提高。

　　但是人們在應用中也發現。無論采用何種封裝技術后的裸芯片，在封裝后裸芯片的性能總是比未封裝的要差一些。于是人們對傳統的混合集成電路（ｈｌｃ）進行徹底的改變．提出了多芯片組件（ｍｕｌｔｉ　ｃｈｉｐ　ｍｏｄｔｊｌｅ，即ｍｃｍ）這種先進的封裝模式。它把幾塊ｉｃ芯片或ｃｓｐ組裝在一塊電路板上，構成功能電路板，就是多芯片組件（如圖７所示的帶有八顆核心的ｉｂｍ　ｐｏｗｅｒ　５處理器）。

　　它是電路組件功能實現系統級的基礎。隨著ｍｃｍ的興起，使封裝的概念發生了本質的變化，在８０年代以前，所有的封裝是面向器件的，而ｍｃｍ可以說是面向部件的或者說是面向系統或整機的。ｍｃｍ技術集先進印刷電路板技術、先進混合集成電路技術、先進表面安裝技術、半導體集成電路技術于一體，是典型的垂直集成技術，對半導體器件來說，它是典型的柔型封裝技術，是一種電路的集成。ｍｃｍ的出現使電子系統實現小型化、模塊化、低功耗、高可靠性提供了更有效的技術保障。

　　對ｍｃｍ發展影響最大的莫過于ｌｃ芯片。因為ｍｃｍ高成品率要求各類ｌｃ芯片都是良好的芯片（ｋｇｄ），而裸芯片無論是生產廠家還是使用者都難以全面測試老化篩選，給組裝ｍｃｍ帶來了不確定因素。ｃｓｐ的出現解決了ｋｇｄ問題。ｃｓｐ不但具有裸芯片的優點。還可象普通芯片一樣進行測試老化篩選，使ｍｃｍ的成品率才有保證．大大促進了ｍｃｍ的發展和推廣應用。目前ｍｃｍ已經成功地用于大型通用計算機和超級巨型機中。今后將用于工作站、個人計算機、醫用電子設備和汽車電子設備等領域。１９９２年至１９９６年ｍｃｍ以１１．１％的年遞增率發展，２００５年產值有可能突破１１０億美元，２１世紀初將進入全面實用化階段，迎來ｍｃｍ全面推廣應用和電子設備革命的年代。

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