Altera公布HardCopy II結構化ASIC方案
發布時間:2007/8/20 0:00:00 訪問次數:738
Altera公司今天發布了下一代結構化ASIC方案--HardCopy II系列。HardCopy II器件是業內最出眾的結構化ASIC,采用了獨特的FPGA前端設計方法,每百萬ASIC邏輯門價格低至15美金。HardCopy II結構化ASIC構建在新的精細粒度體系結構上,面向低成本設計,使邏輯門密度、性能和低功耗達到了更高的水平,在很多領域內,是ASIC和ASSP的最佳解決方案。
HardCopy II器件實現了最大220萬ASIC邏輯門、880萬比特RAM和超過350MHz的系統性能。HardCopy II系列價格、密度和性能優勢將擴展Altera在有線/無線通信、存儲、數字消費、工業和軍事領域的市場份額,這些市場也是Altera結構化ASIC方案成功應用的領域。
華為固網硬件總監靳陽葆評論說:與標準ASIC相比,HardCopy結構化ASIC具有多個優勢。第一是其更低的總體成本,第二是更短的開發時間和更快的產品面市,第三是從FPGA向HardCopy器件的無縫移植。這些優勢使我們有更多的選擇來實現成功的產品。
Mercury Computer產品管理主管Richard Jaenicke說:Altera的HardCopy結構化ASIC為我們提供了FPGA那樣的靈活性和標準單元ASIC的性能。我們比較了來自其他供應商的方案,但是他們不能滿足成本、性能和及時面市的目標。HardCopy器件的設計和制造工藝非常流暢,器件比所宣傳的還要好--我們只花費了半天時間來驗證其功能和性能。它能夠在FPGA中實現我們的設計原型,而且采用HardCopy器件可以快速實現產品化,這些特性使我們具備了及時面市的優勢。根據使用HardCopy器件的經驗,我們在相似的工程中一定還會使用他們。
為什么還要進行其他選擇呢?
只有Altera能夠實現從引腳兼容、功能等價的FPGA原型到結構化ASIC的無縫移植工藝技術。該工藝技術與任何其他ASIC或結構化ASIC方案相比,將開發風險和開發成本降到了最低。設計人員采用Quartus II設計軟件和Stratix II FPGA系列,能夠在系統內以系統運行速度全面驗證其設計功能。在芯片正式投產之前,他們可以試銷,甚至對一個設計開發多個不同型號。工程師最終完成設計后,Quartus II軟件自動產生交付給Altera HardCopy設計中心的文件。在8至10個星期內,設計中心完成設計向HardCopy II結構化ASIC的移植,實現經過完全測試的原型。
Collett Research International估計超過60%的ASIC設計至少要進行一次以上的重制,導致產品面市推遲、成本預算超支。Altera結構化ASIC設計方法極大的縮短了產品面市的時間,從而幫助設計人員避免了昂貴的重制,降低了總體擁有成本。設計人員采用Altera去年12月份發布的Quartus II軟件4.2版,可以對其HardCopy II進行原型設計,在轉向產品時,直接進行印刷電路板布板,Altera獨特的無縫移植工藝保證能夠實現對FPGA的真正置入式替代。
Altera亞太區市場總監梁樂觀說:為什么還要進行其他選擇呢?HardCopy II結構化ASIC的新價格、性能、密度和功耗特性以及FPGA前端設計驗證為ASIC設計人員提供了最有效的系統級設計方法。此外,對客戶來講,Altera結構化ASIC極短的產品面市時間是市場上任何其他結構化ASIC或標準單元ASIC做不到的。
設計人員可以繼續使用來自Cadence、Mentor Graphics、Synopsys和Synplicity的綜合、驗證、時序分析和邏輯等效檢查工具。ASIC和FPGA設計人員可以采用他們已有的流程面向HardCopy結構化ASIC進行設計,對任何其他工具培訓或增加開發成本的需要降到了最小。
HardCopy II特性
HardCopy II器件與Stratix II FPGA中的設計相比,其內核功耗降低了50%。其接口電路支持233MHz的SDRAM和250MHz的RLDRAM II外部存儲器。此外,HardCopy II器件還支持1-Gbps差分I/O和高速接口,如萬兆以太網(XSBI)、SFI-4、SPI 4.2、HyperTransport、RapidIO和最大1 Gbps的UTOPIA 4級接口。
同FPGA原型一樣,HardCopy II器件以及前一系列HardCopy采用了同樣的工藝技術制造--TSMC的低k絕緣90-nm工藝,實現了無縫、無風險設計移植和對FPGA的置入式替換。Stratix II FPGA也采用了同樣的工藝技術。
價格和供貨信息
設計人員采用Quartus II 4.2版設計軟件可以立即在Stratix II FPGA上開始其HardCopy II原型設計。2005年第三季度將提供第一個HardCopy II器件專用原型。HardCopy II系列具有五種型號,其密度在100萬和220萬邏輯門之間。100000單位批量起價15美金,全包移植NRE起價225000美金,包括進行原型完整測試。了解Altera的HardCopy II結構化ASIC的更多信息,請訪問www.altera.com/hardcopy2.
www.altera.com
Altera公司今天發布了下一代結構化ASIC方案--HardCopy II系列。HardCopy II器件是業內最出眾的結構化ASIC,采用了獨特的FPGA前端設計方法,每百萬ASIC邏輯門價格低至15美金。HardCopy II結構化ASIC構建在新的精細粒度體系結構上,面向低成本設計,使邏輯門密度、性能和低功耗達到了更高的水平,在很多領域內,是ASIC和ASSP的最佳解決方案。
HardCopy II器件實現了最大220萬ASIC邏輯門、880萬比特RAM和超過350MHz的系統性能。HardCopy II系列價格、密度和性能優勢將擴展Altera在有線/無線通信、存儲、數字消費、工業和軍事領域的市場份額,這些市場也是Altera結構化ASIC方案成功應用的領域。
華為固網硬件總監靳陽葆評論說:與標準ASIC相比,HardCopy結構化ASIC具有多個優勢。第一是其更低的總體成本,第二是更短的開發時間和更快的產品面市,第三是從FPGA向HardCopy器件的無縫移植。這些優勢使我們有更多的選擇來實現成功的產品。
Mercury Computer產品管理主管Richard Jaenicke說:Altera的HardCopy結構化ASIC為我們提供了FPGA那樣的靈活性和標準單元ASIC的性能。我們比較了來自其他供應商的方案,但是他們不能滿足成本、性能和及時面市的目標。HardCopy器件的設計和制造工藝非常流暢,器件比所宣傳的還要好--我們只花費了半天時間來驗證其功能和性能。它能夠在FPGA中實現我們的設計原型,而且采用HardCopy器件可以快速實現產品化,這些特性使我們具備了及時面市的優勢。根據使用HardCopy器件的經驗,我們在相似的工程中一定還會使用他們。
為什么還要進行其他選擇呢?
只有Altera能夠實現從引腳兼容、功能等價的FPGA原型到結構化ASIC的無縫移植工藝技術。該工藝技術與任何其他ASIC或結構化ASIC方案相比,將開發風險和開發成本降到了最低。設計人員采用Quartus II設計軟件和Stratix II FPGA系列,能夠在系統內以系統運行速度全面驗證其設計功能。在芯片正式投產之前,他們可以試銷,甚至對一個設計開發多個不同型號。工程師最終完成設計后,Quartus II軟件自動產生交付給Altera HardCopy設計中心的文件。在8至10個星期內,設計中心完成設計向HardCopy II結構化ASIC的移植,實現經過完全測試的原型。
Collett Research International估計超過60%的ASIC設計至少要進行一次以上的重制,導致產品面市推遲、成本預算超支。Altera結構化ASIC設計方法極大的縮短了產品面市的時間,從而幫助設計人員避免了昂貴的重制,降低了總體擁有成本。設計人員采用Altera去年12月份發布的Quartus II軟件4.2版,可以對其HardCopy II進行原型設計,在轉向產品時,直接進行印刷電路板布板,Altera獨特的無縫移植工藝保證能夠實現對FPGA的真正置入式替代。
Altera亞太區市場總監梁樂觀說:為什么還要進行其他選擇呢?HardCopy II結構化ASIC的新價格、性能、密度和功耗特性以及FPGA前端設計驗證為ASIC設計人員提供了最有效的系統級設計方法。此外,對客戶來講,Altera結構化ASIC極短的產品面市時間是市場上任何其他結構化ASIC或標準單元ASIC做不到的。
設計人員可以繼續使用來自Cadence、Mentor Graphics、Synopsys和Synplicity的綜合、驗證、時序分析和邏輯等效檢查工具。ASIC和FPGA設計人員可以采用他們已有的流程面向HardCopy結構化ASIC進行設計,對任何其他工具培訓或增加開發成本的需要降到了最小。
HardCopy II特性
HardCopy II器件與Stratix II FPGA中的設計相比,其內核功耗降低了50%。其接口電路支持233MHz的SDRAM和250MHz的RLDRAM II外部存儲器。此外,HardCopy II器件還支持1-Gbps差分I/O和高速接口,如萬兆以太網(XSBI)、SFI-4、SPI 4.2、HyperTransport、RapidIO和最大1 Gbps的UTOPIA 4級接口。
同FPGA原型一樣,HardCopy II器件以及前一系列HardCopy采用了同樣的工藝技術制造--TSMC的低k絕緣90-nm工藝,實現了無縫、無風險設計移植和對FPGA的置入式替換。Stratix II FPGA也采用了同樣的工藝技術。
價格和供貨信息
設計人員采用Quartus II 4.2版設計軟件可以立即在Stratix II FPGA上開始其HardCopy II原型設計。2005年第三季度將提供第一個HardCopy II器件專用原型。HardCopy II系列具有五種型號,其密度在100萬和220萬邏輯門之間。100000單位批量起價15美金,全包移植NRE起價225000美金,包括進行原型完整測試。了解Altera的HardCopy II結構化ASIC的更多信息,請訪問www.altera.com/hardcopy2.
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