sige 半導體公司 （sige semiconductor） 宣布推出專為2.4ghz ism （industrial, scientific, medical, ism）頻帶應用而設計的功率放大器 （power amplifier, pa） 產品se2597l。這款高集成度的硅器件是 sige 半導體享譽業內的分立式2.4 ghz 硅功放系列的最新產品。se2597l 采用流行的16腳 qfn封裝，尺寸僅為3mm x 3mm x 0.9mm，集成了一個參考電壓發生器和一個對負載不敏感的功率檢測器，提供業界領先的高性能和低耗電綜合優勢。

　　se2597l 主要用于 802.11 b/g/n wlan 等 2.4ghz ism 頻帶應用，是一種通用型全輸入匹配pa，非常適合于工業、醫療、消費、嵌入式 pc 和企業網絡接入點等廣泛范圍的應用。它專為高性能而優化，能夠提供 +20dbm 的輸出功率，誤差向量幅度 （error vector magnitude, evm） 為 3%。se2597l 的工作電壓為 3.3 vdc，+20dbm 時耗電只有 170ma。

　　sige半導體電腦及消費產品市務總監 jose harrison 評論道：“ sige 半導體秉承一貫傳統推出se2597l，結合了高性能、集成式參考電壓和獨特的對負載不敏感的功率檢測器，繼續保持在功率放大器領域的業界領導地位。這種高集成度能夠簡化我們客戶的設計和測試流程，減小占位面積、提高性能，并降低功耗。”

　　se2597l 采用 sige bicmos 技術制造，不含鹵素，并符合 rohs 指令要求。該器件集成有一個參考電壓發生器，可以通過標準 1.8vdc cmos 邏輯實現 pa 的激活和禁用。另外，它帶有集成式功率檢測器，即使在天線失配的情況下也能夠保持高精度 （2:1失配時誤差1db），從而允許 pa 盡量以額定功率工作。se2597l pa 還集成了輸入匹配功能，可降低外部材料清單的成本多達 50%。

　　se2597l 采用業界標準 3mm x 3mm x 0.9mm 的16 腳 qfn 封裝，其引腳與其它 3mm x 3mm分立式功放兼容。它具有外部輸出匹配，可提高性能及降低成本。該器件還附帶有應用文檔和評估板。sige 半導體口碑卓著的客戶支持服務可幫助客戶進行設計和優化性能之余，并滿足在雜訊、諧波和頻帶邊緣等方面所有相關的規范要求。

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