表面貼裝電容器
發布時間:2008/11/11 0:00:00 訪問次數:572
表面貼裝技術可以達到以往穿孔方法難以實現的元件密度。該技術允許在電路板的兩面放置超小型的無源和有源元件。結果，由于與穿孔元件相比，尺寸小了許多，放置元件的有效板面積本質上加倍，實際的元件密度可以達到近四倍。圖表示的是一個典型的表面貼裝陶瓷類型電容的結構。通過終端電極焊接到pcb上。表面貼裝結構的大多數形式不是密閉電容。表面貼裝元件有時被稱為“片狀”元件，如片狀電容、片狀電阻、片狀電感等。表面貼裝電容可以按長度和寬度尺寸分類，如表所示。
圖 表面貼裝電容器的典型結構
表1 標準尺寸
標準值的最高兩位有效數字在表2給出。其中黑體數字更容易獲得。某些設計可能需要非標準值。除非所需數量巨大，通常用可能的幾個標準值電容并聯方法比定制電容更經濟。
表2 標準電容量
歡迎轉載,信息來自維庫電子市場網（www.dzsc.com）
表面貼裝技術可以達到以往穿孔方法難以實現的元件密度。該技術允許在電路板的兩面放置超小型的無源和有源元件。結果，由于與穿孔元件相比，尺寸小了許多，放置元件的有效板面積本質上加倍，實際的元件密度可以達到近四倍。圖表示的是一個典型的表面貼裝陶瓷類型電容的結構。通過終端電極焊接到pcb上。表面貼裝結構的大多數形式不是密閉電容。表面貼裝元件有時被稱為“片狀”元件，如片狀電容、片狀電阻、片狀電感等。表面貼裝電容可以按長度和寬度尺寸分類，如表所示。
圖 表面貼裝電容器的典型結構
表1 標準尺寸
標準值的最高兩位有效數字在表2給出。其中黑體數字更容易獲得。某些設計可能需要非標準值。除非所需數量巨大，通常用可能的幾個標準值電容并聯方法比定制電容更經濟。
表2 標準電容量
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