CEVA-TeakLite-III DSP獲得DTS-HD Master Audio Logo認證，可以立即使用DTS-HD Master Audio、DTS-HD Hi Resolution、DTS-HD LBR、DTS-ES、DTS 96/24、DTS Digital Surround 和 DTS Neo:6編解碼器的全面優化實現方案。CEVA-TeakLite-III DSP的創新性32位音頻處理能力有助于實現業界最高效的完整DTS-HD編解碼器套件，相比藍光光盤使用案例中的任何其它IP內核，其所需MHz性能更低。例如，基于DTS-HD Master Audio的藍光光盤使用案例在最壞情況下，單個CEVA-TeakLite-III處理器的頻率小于340MHz，還不到65nmG工藝節點下最高可運行頻率的40%。

        DTS公司執行副總裁兼首席運營官 Brian Towne 表示：“我們非常高興CEVA的新型音頻處理器系列通過了DTS-HD Master Audio認證。CEVA-TeakLite-III DSP將讓用戶全面體驗DTS的高清音頻。因此，客戶可以利用這種新的高性能、低成本音頻引擎，在其產品中高效整合同類最佳的DTS認證音質。”

        CEVA 公司市場拓展副總裁Eran Briman 表示：“CEVA-HD-Audio解決方案在HD音頻SoC開發人員中廣受歡迎，獲多家頂級數字電視、機頂盒和藍光光盤IC供應商所采用。有了DTS-HD Master Audio認證，基于CEVA-TeakLite-III的平臺可提供無需折衷的解決方案——具有業界領先的性能和32位音頻質量，這些經過驗證的方案能夠縮短開發時間、降低設計成本，同時滿足嚴格的面積和功率要求。”

        CEVA-HD-Audio 解決方案基于CEVA-TeakLite-III DSP內核，包含一個可配置的緩存子系統、一套完善的最優化HD音頻編解碼器，以及完整的軟件開發套件，備有軟件開發工具、原型開發電路板、測試芯片、系統驅動與RTOS。

CEVA公司宣布，其CEVA-TeakLite-III DSP內核通過了DTS-HD Master Audio Logo認證。這項認證是在實際的CEVA-TeakLite-III DSP內核硬件平臺上，利用全面優化的軟件(SW)實現方案來完成的，可為高端音頻SoC開發人員提供一種已獲驗證的硬件和軟件解決方案，幫助其簡化設計流程，大幅縮短DTS-HD兼容產品的上市時間。

        CEVA原生的32位CEVA-TeakLite-III DSP內核最近獲Linley Group在其2010年CPU 和 DSP內核報告中評為業界最佳音頻處理器，它也是CEVA-HD-Audio解決方案的構建基礎。這款單核解決方案可集成在家庭娛樂及消費電子IC中，為業界最緊湊、功耗效率最高的HD音頻方案。相比其它音頻解決方案 (對于高級音頻應用案例有些需要雙處理器)，CEVA-TeakLite-III DSP內核總體實現成本更低，芯片尺寸更小。