·75 毫歐 R_DS(ON) 比前代產品小 32%，可提供總體外殼溫度降低 20% 的出色散熱性能，從而支持 25 W 最大輸出功率的超薄設計；

·雙頻帶動態范圍壓縮 (DRC) 支持兩個不同頻帶的音頻處理，能夠無縫集成于諸如 TMS320DA708 等大多數數字音頻處理器。DRC 可用作功率限制器實現揚聲器保護與夜間聆聽模式；

·18個可編程雙二階濾波器支持揚聲器 EQ 及其它音頻處理特性；

·高效率 D 類工作，無需散熱片。        

供貨情況

采用表面貼裝 48 引腳 HTQFP 封裝的 TAS5727 現已開始供貨。

工具與支持

TAS57xx 圖形開發環境可幫助設計人員使用圖形工具對 TAS5727 進行編程，無需編寫代碼，從而可為各種經驗水平的設計人員提供高效率的簡潔編程功能。該軟件使用戶能夠圖形化開發音頻流，然后生成可在制造流程中下載至器件的文件。如欲了解更多詳情或訂購該軟件，敬請訪問：www.ti.com.cn/tas5727-pr。

設計人員可使用現已提供的 TAS5727EVM 評估 TAS5727。      

PurePath^TM 無線音頻的便捷實施

TAS5727 兼容于 TI CC8520 PurePath^TM 無線音頻片上系統 (SoC)，可便捷設置薄型平板電視的無線功能。CC8520 提供可靠的無線音頻鏈路，可實現無任何噪聲或丟音的 16 位 44.1/48 KHz 未壓縮 CD 音質級音頻。CC8520 不但可通過 I2C 控制并配置 TAS5727，而且還可將無線發送數字音頻數據作為 I2S 數據輸出，并直接提供給 TAS5727。要實現無線揚聲器的便捷原型設計，TAS5727EVM 開發套件能夠與 CC8520 開發套件連接。

德州儀器 (TI) 宣布推出一款用于驅動立體聲橋接揚聲器的 25 W 數字音頻功率放大器。該 TAS5727 具有比前代產品小 32% 的 R_DS(on)，可將總體外殼溫度降低 20%。此外，雙頻帶動態范圍壓縮還支持兩個不同頻帶的音頻處理，可解決小型揚聲器的音質局限性問題。TAS5727 可幫助設計人員通過前所未有的更小型封裝創建高效率低散熱設計，充分滿足高清電視與條形音箱市場的需求。