LED燈具對低壓驅動芯片有哪些技術要求?
發布時間:2011/8/4 14:59:00 訪問次數:1794
(1)驅動芯片的標稱輸入電壓范圍應當滿足DC 8~40V,以覆蓋應用面的需要,耐壓如能大于45V更好;輸入AC 12V或24V時,簡單的橋式整流器輸出電壓會隨電網電壓波動,特別是電壓偏高時輸出直流電壓也會偏高,驅動lC如不能適應寬電壓范圍,往往在電網電壓升高時會被擊穿,LED光源也因此會被燒毀。
(2)驅動芯片的標稱輸出電流要求大于1.2~1.5A。作為照明用的LED光源,1W功率的LED光源的標稱工作電流為350mA,3W功率的LED光源的標稱工作電流為700 mA,功率大的需要更大的電流,因此LED照明燈具選用的驅動IC必須有足夠的電流輸出,設計時應使驅動IC工作在滿負載輸出的70%~90%的最佳工作區域。使用滿負載輸出電流的驅動IC在燈具狹小空間散熱不暢時,容易疲勞和早期失效。
(3)驅動芯片的輸出電流必須長久恒定,只有這樣LED光源才能穩定發光,亮度也才不會閃爍。同一批驅動芯片在同等條件下使用,其輸出電流大小要盡可能一致,也就是離散性要小,這樣在大批量自動化生產線上生產時才能有效和有序。對于輸出電流有~定離散性的驅動芯片,必須在出廠或投入生產線前分檔,并調整PCB上電流設定電阻(Rs)的阻值大小,使之生產的LED燈具恒流驅動板對同類LED光源的發光亮度一致,保持最終產品的一致性。
(4)驅動芯片的封裝應有利于驅動芯片管芯的快速散熱,如將管芯(Die)直接綁定在銅板上,應有- Pin直接延伸到封裝外,便于直接焊接在PCB的銅箔上迅速導熱。又如,在一個4mmx4mm的硅片管芯上,要長時間通過300~1000mA的電流,必然有功耗,會發熱,因此,芯片本身的物理散熱結構也是至關重要的。
(5)驅動芯片本身的抗EMI、噪聲、耐高壓的能力也關系到整個LED燈具產品能否順利通過CE、UL等認證,因此驅動芯片本身在設計開始就要選用優秀的拓撲結構和高壓的生產工藝。
(6)驅動芯片自身功耗要求小于0.5W,開關工作頻率要求大于120Hz,以免因工頻干擾而產生可見閃爍。
LED綠色照明促使驅動芯片向創新設計發展。LED燈具照明是離不開驅動芯片的,因此需要多種功能的LED光源驅動IC。LED燈具選用36V以下的交流電源時可以考慮非隔離供電,如選用220 V和100 V的交流電源則應考慮隔離供電。直接使用AC100—220V的驅動芯片,因應用體積苛求,在技術上還有更高的要求、更大的難度,故目前各國都還在努力開發中。
(1)驅動芯片的標稱輸入電壓范圍應當滿足DC 8~40V,以覆蓋應用面的需要,耐壓如能大于45V更好;輸入AC 12V或24V時,簡單的橋式整流器輸出電壓會隨電網電壓波動,特別是電壓偏高時輸出直流電壓也會偏高,驅動lC如不能適應寬電壓范圍,往往在電網電壓升高時會被擊穿,LED光源也因此會被燒毀。
(2)驅動芯片的標稱輸出電流要求大于1.2~1.5A。作為照明用的LED光源,1W功率的LED光源的標稱工作電流為350mA,3W功率的LED光源的標稱工作電流為700 mA,功率大的需要更大的電流,因此LED照明燈具選用的驅動IC必須有足夠的電流輸出,設計時應使驅動IC工作在滿負載輸出的70%~90%的最佳工作區域。使用滿負載輸出電流的驅動IC在燈具狹小空間散熱不暢時,容易疲勞和早期失效。
(3)驅動芯片的輸出電流必須長久恒定,只有這樣LED光源才能穩定發光,亮度也才不會閃爍。同一批驅動芯片在同等條件下使用,其輸出電流大小要盡可能一致,也就是離散性要小,這樣在大批量自動化生產線上生產時才能有效和有序。對于輸出電流有~定離散性的驅動芯片,必須在出廠或投入生產線前分檔,并調整PCB上電流設定電阻(Rs)的阻值大小,使之生產的LED燈具恒流驅動板對同類LED光源的發光亮度一致,保持最終產品的一致性。
(4)驅動芯片的封裝應有利于驅動芯片管芯的快速散熱,如將管芯(Die)直接綁定在銅板上,應有- Pin直接延伸到封裝外,便于直接焊接在PCB的銅箔上迅速導熱。又如,在一個4mmx4mm的硅片管芯上,要長時間通過300~1000mA的電流,必然有功耗,會發熱,因此,芯片本身的物理散熱結構也是至關重要的。
(5)驅動芯片本身的抗EMI、噪聲、耐高壓的能力也關系到整個LED燈具產品能否順利通過CE、UL等認證,因此驅動芯片本身在設計開始就要選用優秀的拓撲結構和高壓的生產工藝。
(6)驅動芯片自身功耗要求小于0.5W,開關工作頻率要求大于120Hz,以免因工頻干擾而產生可見閃爍。
LED綠色照明促使驅動芯片向創新設計發展。LED燈具照明是離不開驅動芯片的,因此需要多種功能的LED光源驅動IC。LED燈具選用36V以下的交流電源時可以考慮非隔離供電,如選用220 V和100 V的交流電源則應考慮隔離供電。直接使用AC100—220V的驅動芯片,因應用體積苛求,在技術上還有更高的要求、更大的難度,故目前各國都還在努力開發中。
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